隨着全球人工智能（AI）軍備競賽進入全新階段，晶片龍頭輝達（NVIDIA）正悄然引爆一場可能重塑整個資料中心產業的基礎設施革命。圖：翻攝自 Eyisha ZyerＸ賬號（資料照）
隨着全球人工智能（AI）軍備競賽進入全新階段，晶片龍頭輝達（NVIDIA）正悄然引爆一場可能重塑整個資料中心產業的基礎設施革命。輝達近期宣佈，將推動資料中心供電架構從傳統交流電全面轉向800伏特直流電，被業界形容為「史無前例的能源改朝換代」。
輝達已攜手包括雲端運算商 CoreWeave、甲骨文（Oracle）在內的十多家合作夥伴，提前佈局800VDC供電環境，目標是支援單一機櫃功率密度高達1兆瓦的超高密度運算需求。這項變革，正是為了迎接輝達下一代「Vera Rubin」架構，以及預計於2027年登場的「Kyber」系統。
根據規劃，Kyber系統單一機櫃將整合多達576顆 GPU，其對電力與散熱的需求，已遠遠超出現行415伏交流電架構的物理極限。輝達坦言，若不從供電架構「砍掉重練」，未來 AI算力將難以持續擴張。
「Kyber」系統。圖:翻攝自X賬號@Midnight_Captl
投資銀行高盛在最新研究報告中指出，這項技術飛躍將使資料中心資本支出的結構出現「根本性轉移」。不僅基礎設施融資缺口恐進一步擴大，從變壓器、斷路器、線纜到冷卻系統，整條資本貨物產業鏈都將被迫進行技術升級與汰換。
目前 AI資料中心機櫃功率，正從過去的數十千瓦快速跳升至兆瓦等級，傳統54V或415/480VAC系統已難以承載。輝達指出，800VDC可在相同銅導體下多傳輸150%以上電力，能源效率大幅提升。
此外，新架構還可減少高達45%的銅用量，甚至能直接取消單一機櫃內重達200公斤的銅母線，成為降低空間與材料成本的關鍵。
為應對極端功率密度，輝達新一代 Vera Rubin NVL144機架導入45°C液冷技術與液冷母線，並將儲能能力提高20倍，以確保電力穩定。後續 Kyber系統則採用「書架式」垂直旋轉計算刀片設計，強化推理運算彈性。
輝達指出，800VDC可在相同銅導體下多傳輸150%以上電力，能源效率大幅提升。圖：翻攝自X賬號@PRTIMES_TECH
高盛分析師 Daniela Costa指出，800VDC架構的最大衝擊，在於傳統交流配電單元（AC PDU）與 UPS系統將逐步失去存在必要性。未來電力儲存將集中於設施層級的大型電池系統，取代分散式 UPS，可望讓 AC PDU機櫃需求減少75%。
對於既有資料中心而言，全面重建成本高昂，因此2025年至2027年間，「側掛車（Sidecar）」模式將成為過渡解方。該模組可安裝於機櫃兩側，將交流電轉換為800VDC，並提供短時儲能以平抑GPU負載峰值。施耐德電機（Schneider Electric）已明確鎖定最高1.2MW機櫃市場。
隨着機櫃功率逼近1.2MW，風冷正式宣告退場，液冷成為主流。施耐德電機透過 Motivair資產深度佈局，Vertiv也推出結合電源與冷卻的800VDC MGX參考架構。
供應鏈方面，高盛指出，Legrand預期高電壓轉型將使資料中心每兆瓦營收潛力由200萬歐元提升至300萬歐元。業界預測，未來800VDC可能成為80%至90%新建資料中心的標配。
輝達執行長黃仁勛。圖：翻攝自 NVIDIA官方 YT
在半導體領域，碳化矽與氮化鎵晶片需求暴增，Analog Devices、Infineon、意法半導體與德州儀器皆積極卡位。電力保護設備則由機械式斷路器轉向固態化，ABB的 SACE Infinitus被視為直流配電的重要里程碑。電纜業者 Prysmian、Nexans也同步投入高階直流與液冷線材開發。
輝達預期，800VDC資料中心將隨 Kyber機架於2027年正式落地，高盛則認為，真正的規模化效益可能要到2028年後才會浮現。
施耐德電機資料中心技術長 Jim Simonelli直言，800VDC是算力密度推升下的「自然進化」。然而對資料中心營運商而言，這意味着未來五年內，除了填補已知高達5兆美元的 AI融資缺口，還得再為這場史上最大規模的基礎設施重建，付出更龐大的資本代價。
輝達已攜手包括雲端運算商 CoreWeave、甲骨文（Oracle）在內的十多家合作夥伴，提前佈局800VDC供電環境，目標是支援單一機櫃功率密度高達1兆瓦的超高密度運算需求。圖：翻攝自X賬號@NVIDIAJapan
