美國對華為實施制裁後，華為的昇騰910B處理器被發現採用台積電7奈米製程產品，疑似通過「白手套」向台積電下單。此事讓華盛頓更加積極補破網，傳出拜登政府將在卸任前一周公佈最新晶片出口禁令，遏制中國公司繞道第三方採購先進AI晶片。新的措施包括建立國家/地區的黑名單和白名單，以限制對訓練AI模型至關重要的強大GPU出貨到特定地區。
據《南華早報》4日報道，美國已經對中國生產成熟製程晶片啟動了301條款貿易調查，並將140家中國半導體企業列入黑名單。新的晶片禁令將在拜登卸任前一周公佈，重點是打擊中國獲取先進AI晶片的黑市交易，並採取新的限制措施來控制全球GPU的出貨量，尤其是對訓練AI模型至關重要的強大GPU。
知情人士透露，拜登政府此前計劃在2024年12月底之前發佈新的規則，旨在遏制中國公司繞道第三方採購先進AI晶片，但由於美國政府的預算問題，審查工作有所延誤，導致新規發佈推遲。然而，拜登仍將在今年1月20日卸任前實施這一禁令，以彌補現有的監管漏洞。
消息人士透露，拜登政府的「全球人工智能（AI）擴散規則」部分條款已做修改，但基本方針保持不變。預計新措施將包括多項條款，防止中國公司通過第三國獲得GPU等管制晶片。新的措施還將包括建立國家/地區的黑名單和白名單，以限制GPU出貨到特定地點，同時建立全球許可系統，對例外情況進行管理。
為防止通過中國空殼公司規避禁令，美國還可能在即將出台的規則中，制定新的限制。這將阻止全球晶圓代工廠使用美國技術，在7奈米或更先進的製程上製造中國的AI晶片設計，或製造超過特定尺寸的晶片。
台灣半導體工程師表示，用於訓練AI模型的晶片比智慧手機和平板電腦中的片上系統（SoC）處理器大得多，因此製造起來更具挑戰性。例如，輝達A100晶片包含542億個電晶體，尺寸為826 mm²，而華為的昇騰910B尺寸為665.61 mm²，這兩款晶片的尺寸遠大於蘋果A18 Pro SoC等行動處理器。
中國華為被發現通過「白手套」向台積電下單的行為引起了美國政府的關注，華盛頓進一步加強對中國技術獲取的管控。根據《南華早報》的報道，拜登政府預計將在其任期的最後一周出台新的措施，旨在打擊中國通過黑市獲得美國先進晶片的行為。美國政府的新規主要是加強對用於訓練人工智能模型的高性能圖形處理單元（GPU）的出口控制。
在拜登總統任內，美國已經出台了三階段的重大科技出口管制措施，目標是放緩中國在先進半導體生產領域的進展，特別是在涉及軍事現代化的核心技術出口方面，顯示出美國對中國日益增長的科技實力和潛在軍事應用的深切擔憂。
通過這一系列新措施，美國計劃進一步壓制中國在AI和半導體領域的快速發展，確保全球技術和生產鏈的安全性，並防止這些技術被轉用於軍事用途。
中國華為被發現透過「白手套」向台積電下單，華盛頓積極堵漏洞。示意圖。（路透）
