據朝鮮日報報道，多方產業消息顯示，TSMC晶圓代工訂單已排滿至2028年，甚至部分尚未建成的新廠產能也被客戶提前預訂，顯示AI浪潮正持續推升先進晶片需求。
報道稱，包括NVIDIA、Apple、AMD與Intel等傳統大客戶已提前卡位最先進制程，其中2納米（N2）幾乎被預訂一空。此外，Google與Amazon等AI企業需求快速增長，進一步推升整體產能緊張。
儘管台積電正持續擴產並在全球建設新廠，但多數新增產能仍需數年才能投產。報道指出，美國Arizona規劃中的第4座晶圓廠預計2030年量產，但相關產能預訂已提前關閉，顯示客戶搶單已延伸至未來數年。外界因此關注，在產能高度緊張情況下，是否為Samsung Electronics帶來部分轉單機會。
目前亞利桑那第4廠正進行2納米設備安裝規劃，先進制程從規劃到量產通常需數年時間。台積電同時規劃在N2之後推出A14製程，預計2028年前後量產，展現長期技術路線。
市場競爭方面，報道指出台積電目前佔全球晶圓代工約72%市佔率，遠高於三星的7%。全球目前僅台積電與三星具備2納米晶片製造能力。雖然英特爾正推進18A與14A製程，但對外代工客戶信息仍較為保密。
此外，Tesla與NVIDIA近期已簽約採用三星最新晶圓廠技術。分析認為，若三星與英特爾能提供穩定替代方案，將在一定程度上緩解市場壓力。不過業內普遍認為，台積電領先地位源自數十年技術積累，短期內難被動搖。
對消費者而言，AI需求帶動GPU與CPU產能緊張，高端電腦與先進晶片供應短期仍難明顯改善，價格壓力可能持續。
阿波羅網評論員聞瀾點評：AI算力需求正在重塑全球半導體產業結構，先進制程成為戰略資源。台積電憑技術與規模優勢建立護城河，但各國與企業加速投入，未來競爭將更激烈。
金句：
「在AI時代，最稀缺的不是數據，而是能製造晶片的產能。」
（彭博社資料照片）
