特斯拉執行長Elon Musk（馬斯克）去年11月在Tesla年度股東大會提出「Terafab」巨型晶圓廠概念，稱即便供應商全力生產，AI晶片仍不足，因此可能需自建超大型晶圓廠，初期目標月產10萬片晶圓。其計劃配合新一代AI晶片路線：AI5晶片與Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（台積電）及Samsung Electronics合作，預計2026年少量生產、2027年量產；下一代AI6性能翻倍，預計2028年中量產。
2026年1月財報會議上，馬斯克再次表示，為避免未來3至4年出現產能瓶頸，必須建設Terafab，並計劃設在美國，整合邏輯晶片、記憶體與封裝製造。今年3月他正式公佈計劃，稱未來將由特斯拉與SpaceX共同運營，用於生產汽車、無人計程車與Optimus機械人晶片，以及為xAI與SpaceX太空數據中心設計的航天級高功率晶片，目標每年產生1太瓦（terawatt，即100萬兆瓦）AI算力，並稱「正在開啟銀河文明」。
Terafab計劃生產兩類晶片：其一用於特斯拉車輛與Optimus機械人。馬斯克稱未來Optimus產量可能是汽車的10至100倍；另一款名為D3，面向太空環境。馬斯克提出未來大量數據中心或部署在近地軌道，通過太陽能AI衛星提供能源，因太空長期日照充足，可降低AI運行成本。他甚至設想未來在月球建立工業基礎，釋放拍瓦級（Petawatt）AI算力，比太瓦級高1000倍。
馬斯克預計，Optimus的產量將是特斯拉汽車產量的10到100倍。圖為Optimus。
不過業內普遍持懷疑態度。Jensen Huang（黃仁勛），NVIDIA執行長指出，建晶圓廠「非常不容易」，設備雖可購買，但真正困難在於設備整合與製程積累，半導體製造是全球最複雜產業之一。分析人士指出，特斯拉從未涉足晶片製造，而先進晶圓廠造價約300億美元，且可能5年即過時，必須依靠巨大出貨量回收成本。
Morgan Stanley半導體分析師更直言，單一企業獨自建廠幾乎是「不可能的任務」，龐大資金、技術與設備需求正是產業分化為「無廠設計公司」（如NVIDIA）與晶圓代工廠（如台積電）的原因。市場亦猜測，馬斯克公佈Terafab產能目標，可能意在凸顯晶片短缺問題、刺激製造商擴產，或為SpaceX今年計劃的IPO造勢。
馬斯克以「垂直整合」挑戰半導體產業分工體系，但現實是技術壁壘、資本規模與供應鏈複雜度極高。若無全球頂級製造能力支撐，Terafab更可能成為戰略壓力工具，而非真正可落地的產業革命。
