飽受晶圓代工客戶轉單壓力的英特爾（Intel），22日迎來可能是今年最重大的轉折點，特斯拉（Tesla）執行長馬斯克（Elon Musk）在自家財報會議上證實，包含特斯拉與SpaceX在內，未來將全面導入Intel最尖端的14A製程，用於他野心勃勃的Terafab巨型晶片工廠項目。
此消息一出，英特爾盤後股價應聲大漲3%，成功替這家美國晶片龍頭，再次注入一劑強心針。
垂直整合的終極型態
對於馬斯克來說，之所以要啟動Terafab計劃，他的遠程目標不僅僅只是「生產邏輯晶片」，而是要建立一個涵蓋「邏輯計算、內存存儲與先進封裝」的全流程製造體系。根據馬斯克的想法，當Terafab完工啟用，其產能將足以撼動全球半導體產業的既有版圖。
「我們計劃使用Intel14A製程，這是目前最先進的技術，雖然它尚未完全開發完成。」
馬斯克甚至大膽預測，當自家Terafab正式啟動時，14A技術將趨於成熟。
為什麼非要Terafab不可？
馬斯克的這項計劃，背後隱藏深刻的供應鏈焦慮。隨着全球AI基礎建設，持續呈現倍數成長，高帶寬記憶體（HBM）的供應量，正陷入史無前例瓶頸。
對這位首富來說，目前全球HBM市場，由三星、SK海力士與美光壟斷，馬斯克試圖透過垂直整合，將存儲器製造牢牢掌握在自己手中，徹底擺脫外部供應鏈的束縛，「如果沒有Terafab，我們看不到獲取足夠AI晶片的途徑！」
至於英特爾現任執行長陳立武（Lip-Bu Tan），這個宣告、無疑是一場及時雨。打從Intel推動代工業務以來，目前的18A製程、在爭取外部大客戶上面臨不小挑戰，而14A卻能獲得馬斯克公開認證，將極大提升Intel對抗台積電（TSMC）的信心。
雖然英特爾官方對此拒絕置評，但隨着該公司即將公佈財報，市場預期14A勢必將成為法說會的主要焦點。在2026年這場圍繞AI算力的軍備競賽中，Intel與馬斯克聯手，是否能真正挑戰台積電的統治地位，已成為全球科技業最關注的懸念。
