5月6日，英偉達與百年材料巨頭康寧（Corning）宣佈達成一項多年期戰略合作：英偉達將向康寧投資最高27億美元並獲配認股權證；康寧則將在美國新建三座先進制造廠，將本土光學連接產能擴大十倍，專項服務超大規模 AI數據中心。
兩家公司在官方聲明中表示，現代 AI工作負載需要數千顆 GPU協同運算，這對高性能光纖、連接器和光子學組件提出了前所未有的規模需求。黃仁勛直言，與康寧的合作是在「用先進光學技術發明計算的未來」。消息公佈後，康寧股價一度暴漲超20%，CPO概念股也應聲上漲。
這並非英偉達今年首次在光學領域落子。就在兩個月前，英偉達剛分別向光學器件廠商 Lumentum和 Coherent各投資約20億美元。三筆投資相加，英偉達在光學產業鏈上的承諾金額已逼近70億美元。
一家晶片公司，為何要重金佈局光學賽道？而在眾多光學廠商中，康寧又憑什麼拿到最大的一張支票？答案需要從康寧的故事說起。
一家175年玻璃公司的「翻身仗」
康寧成立於1851年，比電話的發明還早25年。它最初是一家生產燈泡玻璃的小作坊，後來為愛迪生供貨、為天文台鑄造望遠鏡鏡面，發明了廣為人知的 Pyrex耐熱玻璃，又在2007年翻出塵封三十多年的實驗室配方，為喬布斯趕製出初代 iPhone所用的大猩猩玻璃（Gorilla Glass）。
真正關鍵的一筆寫在1970年：康寧三位科學家成功拉制出世界上第一根損耗足夠低的光纖，首次證明光信號可以在玻璃中實現長距離、低衰減的信息傳輸。遺憾的是，當時缺乏匹配的應用場景，這項突破性發明在此後三十年裏幾乎無人問津。
2001年電信泡沫破裂，全球光纖需求一夜歸零，康寧股價從113美元暴跌至不足1美元，光纖業務連續虧損近二十年。期間，管理層多次被建議剝離光纖業務，但公司始終未鬆口，靠液晶面板和大猩猩玻璃業務艱難支撐。
轉機出現在2022年，隨着 ChatGPT引爆 AI浪潮，數據中心對高速互連的需求呈指數級增長，康寧的光纖業務迎來「第二春」。今年1月，康寧還與 Meta簽下價值60億美元的光纖大單，股價單日暴漲16%。
如今，康寧已是全球最大的光纖製造商，在光學玻璃材料和精密光學加工領域的工藝積累超過一個半世紀。但英偉達選擇與其深度綁定，目標遠不止「買光纖」這麼簡單。
「光進銅退」：物理極限下的必然
選擇康寧最直接的原因，是銅纜正在撞上物理極限。
長期以來，數據中心內部 GPU機櫃之間的互連主要依賴銅質直連電纜。銅纜成本低、部署簡單，在早期速率要求不高的場景下完全夠用。但隨着信號速率一代代攀升，銅纜的傳輸瓶頸日益凸顯：高頻信號在銅線中傳輸時，會因趨膚效應、介質損耗和電磁干擾而快速衰減。
到了下一代速率標準（如224Gbps/lane），銅纜的有效傳輸距離可能連一米都難以維持。而在一個大型 AI訓練集群中，數千甚至上萬塊 GPU之間的物理連接距離遠超這個範圍，銅纜在物理層面已無法滿足需求。
光纖則遵循另一套物理規則：信號以光子形式在玻璃中傳播，幾乎不受電磁干擾，帶寬密度和傳輸距離遠超銅纜，功耗也顯著更低。康寧為 AI數據中心開發的高密度光纖方案，能在同一管道內容納過去兩倍以上的光纖，部署密度提升三倍。以 Meta在路易斯安那州的一個數據中心站點為例，僅一處就需要800萬英里光纖。在這種規模面前，銅纜已不是「夠不夠用」的問題，而是「物理上無法實現」。
長期關注並投資光子賽道的中科創星創始合伙人米磊在接受 DeepTech採訪時表示，這一趨勢可概括為「光進銅退」。他指出，這一進程最早從海底光纜替代海底電纜開始，隨後逐步從長距通信延伸至城域網、再到數據中心的 Scale-out互連；「下一步，就是數據中心內部板與板之間的連接；再往下，是 CPO（共封裝光學）；最終目標，是實現光電混合集成，把光晶片與電晶片直接集成在同一封裝內。」
這其中的 CPO，恰恰是康寧手中握着的關鍵技術拼圖。
CPO：光學器件向晶片內部的「滲透」
當前數據中心的主流方案，是在交換晶片旁配置可插拔光模塊：晶片先以電信號將數據送至光模塊，再由光模塊完成電－光轉換，最後通過光纖輸出。這種架構的優勢在於靈活。光模塊損壞可單獨更換，不影響晶片本體。但問題同樣明顯：晶片到光模塊之間那段高速電氣走線本身就會消耗大量功耗與帶寬。
而黃仁勛反覆提及的「吉瓦級 AI工廠」，每一個都是由數十萬塊 GPU組成的單一計算實體，總功耗逼近十億瓦特。在這種量級下，省下的每一瓦電力，都意味着可觀的運營成本節約。
CPO（Co-Packaged Optics，共封裝光學）的思路，正是從物理層面「幹掉」那段高損耗的電氣走線：將激光器、調製器、光電探測器等光學引擎直接封裝到晶片基板上，讓電－光轉換發生在晶片內部，而非外部可插拔模塊中。
這一架構帶來多重優勢。首先是功耗大幅降低：省去晶片到光模塊之間的高速電氣傳輸路徑，相關信號驅動與均衡電路可簡化甚至取消；其次是帶寬密度提升：光學通道可更密集地排布在晶片周圍，不再受限於可插拔接口的物理尺寸；此外，信號路徑縮短、電－光轉換更靠近計算核心，也有助於降低整體延遲。
當然，CPO也帶來新的工程挑戰。核心難題在於：如何在一塊基板上同時集成高性能電晶片與精密光學器件？電晶片需要高密度電氣布線，光學器件則要求穩定的光路耦合與極低的熱膨脹係數。傳統有機基板在熱膨脹控制、表面平整度和布線精度上，均難以滿足這一嚴苛要求。
康寧深耕多年的玻璃工藝再次派上了用場。康寧正在推進以玻璃基板替代傳統有機基板的技術路線。玻璃材料在熱膨脹係數、表面平整度和布線精度上具有天然優勢，更關鍵的是，玻璃內部可直接刻蝕光波導。
讓同一塊基板同時充當晶片的「地基」與光信號的「通道」。儘管英特爾、三星也在佈局各自的玻璃基板項目，但在光學級玻璃的加工與精密成型領域，康寧一百七十餘年的工藝積累，構成了純半導體公司短期內難以逾越的壁壘。
此外，CPO還需解決光纖與晶片之間的耦合界面問題：如何讓光纖端面與晶片上的光波導實現微米級對準，並在長期運行中保持穩定？這涉及高精度光學連接器的設計與製造，同樣是康寧的強項。
回看英偉達的三筆投資，邏輯便清晰起來：Lumentum專注光源器件（如激光器），Coherent主攻光子集成晶片（如調製器、探測器），而康寧則掌握光纖、連接器與玻璃基板。「光的產生、處理與傳輸」三大關鍵環節，英偉達已全部落子。自身則居於系統架構定義者的位置，確保光學技術的演進方向與自家 GPU、交換晶片的路線圖緊密協同。
這或許還將直接重塑英偉達下一代晶片的設計邏輯。
當光纖互連打破銅纜在帶寬、功耗與傳輸距離上的物理天花板，晶片團隊在規劃新一代 GPU或交換晶片時，便無需再為「信號衰減快、傳輸距離短」預留大量冗餘補償電路，從而能把更多電晶體與功耗預算傾注於計算核心與 AI加速單元上。
更重要的是，英偉達通過資本深度參與光學器件的底層定義，未來有望實現光引擎與晶片 I/O架構的同步疊代，讓下一代產品從設計之初就原生適配高密度光互連。長遠來看，這還可能推動「計算芯粒+光學玻璃基板」的異構封裝成為新標準，使光互連從外部配件徹底轉變為英偉達算力平台的核心底座。
圖| CPO技術概念示意圖（來源：康寧）
垂直整合的老劇本，光學賽道的新舞台
這套打法，對熟悉英偉達的觀察者而言並不陌生。過去十年，英偉達從一家 GPU晶片公司蛻變為 AI計算平台公司，依靠的不僅是硬件性能的領先，更是通過 CUDA編程模型構建起強大的軟件生態，使開發者的遷移成本高到難以承受。
如今，這一平台能力正向下延伸至光學物理層。不再簡單採購通用光學器件，而是深度參與上游核心技術的定義，讓整個光學互連生態圍繞英偉達的架構演進。
圖| CUDA生態系統（CUDA Ecosystem）（來源：英偉達）
華爾街分析師 Jay Goldberg的評價直指核心：英偉達已花數月時間在 AI供應鏈中識別存在短缺的關鍵環節，並通過投資提前綁定產能，本質是在卡位一到兩年後光學器件需求的大規模躍升。
米磊對此次投資的解讀更為務實。他認為，當前光學供應鏈正經歷十倍以上的需求激增，全球範圍內普遍缺貨。「英偉達投資的核心訴求，是鎖定稀缺產能與供應鏈安全。」他進一步指出，「在光學產業鏈的每一個環節，都可能出現供給瓶頸。英偉達選擇的標的，恰恰是產能最緊張、擴產需求最迫切的環節，比如激光器、光連接器等，即便產能擴張十倍，也未必能完全滿足未來需求。通過投資，英偉達不僅鎖定了優先供貨權，也推動了上游廠商加速擴產。」
當然，銅纜徹底退場可能還為時尚早。在機櫃內部短距離、低成本連接等場景下，銅纜憑藉成熟方案與成本優勢，仍有一定生存空間。但大方向已不可逆轉：隨着 AI集群規模從萬卡邁向十萬卡、功耗從百兆瓦走向吉瓦級，光學互連對銅纜的替代，已不是「是否發生」的問題，而是「以多快速度推進」的問題。
在英偉達完成光學賽道縱向整合的背景下，米磊認為，這也為國內相關企業帶來機遇。「無論是對應 Lumentum的源傑科技（專注 EML與 CW激光器），還是長飛光纖等光纖廠商，以及具備光學玻璃技術儲備的公司，都有機會受益於這一輪產能擴張。」
他強調，「在產能稀缺的窗口期，誰能穩定交付、誰能提供可靠產能，誰就能抓住機會。中國只要有技術積累、具備量產能力的企業，都有參與全球競爭的可能。」
