韓媒18日披露，隨着客制化HBM（高頻寬記憶體）時代來臨，全球市場需求急速攀升，多家美系科技巨頭正大舉招募HBM專家，掀起新一輪半導體人才爭奪戰。其中，輝達開出最高25.88萬美元年薪，並附股票選擇權，鎖定具8年以上經驗的HBM開發工程師；此舉已令三星電子、SK海力士等韓國半導體龍頭進入「高度警戒」。
據韓國經濟新聞（Hankyung）18日報道，美國大型科技公司正系統性挖角韓國工程師。此前美光、高通已積極佈局，如今連輝達、Google、特斯拉等企業也加入戰局，重點鎖定HBM與AI伺服器半導體人才。
報道指出，隨着AI半導體自主開發重要性提升，HBM等高效能記憶體已成AI時代核心零組件；而在記憶體、晶片設計與晶圓代工高階人才儲備最完整的韓國，自然成為首要挖角目標。業界消息稱，除輝達、Google外，博通、Marvell、聯發科等企業亦同步招募HBM工程師。雖未明指國籍，但因HBM市場由三星與SK海力士領先，外界普遍認定此舉即針對韓國人才。
輝達動作尤為積極。該公司在美國加州聖塔克拉拉總部招聘HBM工程師，負責AI加速器HBM效能分析，並與供應商進行性能優化合作。Google則因自主開發AI加速器TPU，與博通、聯發科、Marvell合作，在矽谷同步招募HBM設計人才，年薪依資歷最高約26萬美元，工作聚焦TPU記憶體架構設計與系統效能提升。
特斯拉更直接鎖定韓國市場。Tesla Korea於15日發佈「AI半導體設計人才」招聘公告，17日執行長伊隆·馬斯克罕見親自上陣，在X平台貼出太極旗表情並寫道：「如果你在韓國，請加入特斯拉。」招募意味濃厚。
面對挖角壓力，韓國企業緊急加碼留才。SK海力士已將10%營業利潤用於績效獎金；三星電子亦討論為內存部門等業績超標工程師提供「額外獎勵」。
不過業界坦言，要阻擋人才外流難度極高。美企不僅提供矽谷職位、尖端研發資源，還祭出價值兆韓元等級的股票報酬。在AI與HBM成為戰略核心的當下，這場圍繞韓國工程師展開的全球半導體人才爭奪戰，正持續升溫。
