日本研調機購拆解華為Mate40E手機,質疑華為的5G晶片已經用完。圖:取自官網
美國對華為實施晶片禁令近1年,對華為的影響有多大?日本調研機構近日拆解華為新的5G手機,發現內部零組件的中國制比重過半,且完全不見「Made in USA」的5G晶片,加上7月新機僅有4G版,懷疑華為的5G晶片已經耗盡。
《日本經濟新聞》報導,日本調研機構Fomalhaut Techno Solutions拆解華為今年3月推出的新5G手機Mate40E,發現和2019年9月發表的Mate30相比,內部零組件為中國制的比例從30.0%升至56.6%,已經超過一半,成長近1倍。
值得注意的是,新機內部不見美國制5G晶片的蹤影,處理器使用海思半導體研發的麒麟990E,搭載的4G晶片為科沃產品,關鍵晶片零組件之一的數碼訊號處理器則出自高通之手。
專家認為,高通、科沃零件應該是華為在禁令下達前就買好的庫存,加上華為7月發表的P50系列手機僅有4G功能,依種種跡象推測,華為的5G晶片可能已經用完。