拆解從受到美國制裁的華為技術剝離的「榮耀（HONOR）」品牌的智能手機，發現4成零部件來自美國。與華為生產的2020年機型（美國零部件佔1成）相比出現激增。日本經濟新聞今天認為，5G半導體等核心零部件變為美國製造，高性能中國手機依然難以完全自產的情況浮出水面。
美國對華為實施晶片禁令近1年，對華為的影響有多大？日本調研機構近日拆解華為新的5G手機，發現內部零組件的中國制比重過半，且完全不見「Made in USA」的5G晶片，加上7月新機僅有4G版，懷疑華為的5G晶片已經耗盡。
