在2026年3月25日至27日舉行的SEMICON China上海展會上，多家中國半導體企業高管集中討論產業現狀與瓶頸問題。
據台灣半導體產業媒體《電子時報》（DigiTimes）報道，中國大基金支持的晶圓代工廠——重慶芯聯微電子高管在會上直言，中國在消費類晶片領域仍具一定競爭力，但在汽車晶片和AI數據中心晶片等關鍵領域，整體水平已落後全球約5至10年。
重慶芯聯微電子副總經理李海明指出，人工智能需求爆發，正推動中國晶圓代工廠加速擴產，但現實仍受制於設備能力不足、被動元件供應緊張以及高端人才短缺，導致產能提升受限。
同時，業內普遍認為，AI浪潮正在放大產業鏈短板，使設備利用率與供應鏈穩定性問題更加突出。
美國科技媒體《湯姆硬件》（Tom's Hardware）提到，重慶芯聯微電子為中國國營晶圓廠，由國家大基金二期支持，目前正於重慶西永微電子產業園建設中國首座12吋晶圓廠，初期目標月產能約2萬片，重點佈局汽車晶片領域。
不過，從整體進展來看，在最關鍵的高端應用賽道，中國仍處於明顯追趕階段。
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