中國擬借國產晶片突圍恐再觸礁，《金融時報》引述消息報道，「大基金」三期計劃3000億人民幣，因地方政府財困而融資受阻。
中國圖借國產晶片突圍恐再觸礁？英國《金融時報》引述消息指，中國為支持其半導體產業，而推出的國家集成電路產業投資基金（又稱大基金）三期計劃，欲融資3000億人民幣，惟國家經濟環境復甦艱難，令初段融資就遇上困難。
中國「大基金」月初才傳出籌組第三期達3000億元人民幣的融資，來提振晶片製造設備，決心突破美國技術和制裁限制。不過，《金融時報》周三（27日）引述多名知情人士報道，牽頭該計劃的工信部在向地方政府和國有企業提出新目標時，對方反映正身陷財困，尤其是受新冠疫情重擊帶來的財政壓力及債務沉重。
「大基金」分別於2014年和2019年推出首兩期，分別籌集約1387億元及2000億元，冀追趕美國和其他競爭對手發展半導體行業。金主主要為財政部和國企，包括國開金融、煙草總公司、中移動等。至於投資對象主要是包括中國晶片龍頭「中芯國際」及「華虹半導體」等。
本台亦曾報道，據《路透社》早前引述多名消息人士透露，「大基金」第三期早於幾個月前已獲當局批准，但未知正式出台細節。中國財政部僅擬向第三期出資5分之一，即600億元人民幣，餘下資金全向外集資，或需時數月。報道又指，屆時考慮聘請最少兩間機構管理人，料首兩期管理人「華芯資本」和「中國航天科技集團」旗下的「航天投資控股」會是人選。
目前中方相關部門仍未有對上述報道回複查詢。
值得留意是，原本重燃中國國產晶片希望的「華為」「Mate 60系列」新智能手機，和其所搭載的國產5G「麒麟晶片」，在公司近日舉行的發佈會上「被缺席」，令不少外界失望，亦質疑能否真正突破其被美國制裁的種種限制。
事實上，不少外媒分析指，中國國產晶片生產未必順利。一來可能惹來美國實施更嚴厲的管控，而荷蘭和德國政府擬限制企業與華為合作。即使「大基金」願意「泵水」，但其去年中爆出違法違紀醜聞，時任「大基金」總經理丁文武，及多名「華芯」高管均被中紀委調查，恐拖累中國晶片行業發展。
記者：李若如 責編：李世民 網編：程皓楠
