台灣媒體報道，有熟悉先進封測供應鏈的人士透露，英偉達後續針對ChatGPT與相關應用的AI頂規晶片需求明顯增長，但因需要一條龍的先進封裝產能，緊急向台積電增加預訂CoWoS先進封裝產能，全年約比原本預估量再多出1萬片水準。
雖然英偉達獲得了台積電的允諾，但由於先進封裝產能也需要提前計劃排產，台積電CoWoS月產能大約僅在8000-9000片水準，若要在數個月內多提供給英偉達，每個月平均會有約1000-2000片的CoWoS產能得分配給英偉達，屆時台積電CoWoS產能將持續吃緊。
此外，先進封測供應鏈業者還指出，目前AI晶片領域，大致形成微軟與「非微軟」陣營態勢，其中，微軟陣營找上AMD，谷歌、亞馬遜等也尋求外部晶片或是自研晶片進軍AI HPC領域。但各方陣營都積極爭取台積電的先進制程與先進封裝，特別是在HPC領域大有成果的CoWoS技術。
據了解，台積電內部先進封裝部門高度看好CoWoS技術的後續成長力道，主要是搭上HPC強勁的成長列車，AI浪潮帶來的效益，已經使得半導體景氣下行的態勢下，產能需求仍相對緊張。
業界也推測，手機市場量能因相對成熟穩定，後續台積電先進封裝產能的擴充重點，會先行放在CoWoS技術，輔以3D晶圓堆疊的SoIC，前、後段3D整合的「SoIC+CoWoS」仍是未來解決HPC晶片面臨摩爾定律放緩的關鍵要點。
另有半導體市場人士分析，英偉達除了得克服先進封裝產能的關卡外，也還得思考一下目前HBM3的支援力道為何。畢竟市場傳出，由於存儲產業景氣也同步放緩，三星電子、美光等HBM規格的推進也略為放慢，只有SK海力士還保持HBM3的推進軌跡，這部分也影響到後續HPC與HBM異質整合。
但無論如何，在半導體整體產業界都還面臨庫存問題的當下，AI HPC橫空出世，以及先進封裝CoWoS產能需求的相對火熱，是可以確定的趨勢。此外，也傳出台系封裝相關設備業者也已經被告知，並有準備動作。
