有分析師示警中國晶片製程將退至45奈米。（示意圖）
美國加強圍堵中共科技業，兔年開始，美日荷聯手限制中共取得半導體設備，更全面切斷美企對華為的技術供應。有報導指出，預期今年美國將持續升高對中國半導體業的施壓，甚至有分析師示警，光是美日荷出口管制，恐使中國半導體製程節點大幅倒退，將從14奈米退至45奈米。
根據南華早報報導，儘管美日荷尚未正式公佈對中國出口管制協議的細節，但推測荷企艾司摩爾（ASML）的深紫外光機（DUV）將在管制範圍內，該產品是成熟製程生產必備設備；至於日本DUV供應商，包括Nikon、佳能等產品出口中國也遇到阻礙。
尤其在美日荷3國達成協議後，中國半導體業發展雪上加霜，中國智庫安邦分析師Mo Dakang表示，中國製程節點恐從14奈米倒退到45奈米。
報導更指出，北京政府幾乎沒有找到反擊美國限制的選項，迄今最強烈的抗議是向世界貿易組織（WTO）爭端解決單位提出告訴。上海龍洲經訊（Gavekal Dragonomics）分析師王丹表示，中國需要美企的技術，因此無法對他們施加報復，北京恐怕只能以補貼支持在地企業，而非報復手段回擊。
