美國總統拜登宣佈擴大對中國晶片及設備出口限制，研調機構集邦科技8日表示，晶圓代工廠恐無法再為中系IC設計公司，製造任何美方提及的高效能運算（HPC）相關領域晶片。這將壓縮中國廠商的發展，並波及在中國的韓、台廠。
中央社8日的報道援引晶圓代工龍頭台積電錶示，現階段屬於法人說明會前緘默期，無法評論。
研調機構集邦科技調研運營中心營運長張小彪表示，中國半導體製程多集中在28奈米（nm）以上的成熟製程，中芯國際發展14奈米先進制程也僅是實驗線階段。但美國發佈的新禁令，將原本僅針對先進制程技術及設備逐案審查的規定，延伸到成熟製程，再加上限制從晶片擴大到記憶體，將壓縮中國廠商的發展，並波及在中國的韓、台廠。
另外，針對任何可能使用於軍事用途的晶片，中國也難以通過進口方式持續取得。
