美中元首《川習會》預計於5月中旬登場，市場高度關注美中經貿利刃將指向何方。前歐盟大使、中經院經濟法制中心主任李淳分析，本次會面最大重點是在雙方元首後續的「回訪」，且美中競爭態勢不變。中經院副院長陳信宏則指出，半導體供應鏈聚落將持續赴美加大佈局。
對這場即將到來的政壇重頭戲，李淳指出，外界普遍認為，本次川習會唯一的目標，就是確保習近平會回訪。由於美國今年將主辦G20峰會，屆時會邀請習近平參與;而中國大陸則為主辦APEC(亞太經濟合作會議)的主辦國，同樣也會邀請川普出席。
李淳認為，各界不需過度期待這次美中元首碰面能有重大突破，實質議題預計會在後續會議中商討;更重要的是，不論川習會結果如何，大環境下的美中競爭態勢，並不會因此改變。
中經院副院長陳信宏分析，美方若欲對台採取進一步經貿動作，前提是其國內必須具備一定程度的半導體自主產能，這將促使台灣先進封裝產業鏈隨的全球版圖持續向美國延伸。
陳信宏指出，美方已發現亞利桑那州的先進制程晶片，仍須跨海運回台灣進行封裝，因此未來CoWoS先進封裝技術勢必得與晶圓代工廠同步展開海外佈局，甚至當CoWoS技術推進至CoPoS(面板級封裝)時，相關供應鏈亦將移往美國設點。包含共同封裝光學(CPO)等矽光子技術，若英偉達(NVIDIA)等大廠展對其技術的偏好，相關零組件供應商赴美落腳的可能性也將大幅提升。
面對台美經貿體制的轉變，陳信宏直言，台灣對美貿易順差持續創高，經貿團隊正承載前所未有的壓力，且美方手中掌握的「棍子」顯然多於「蘿蔔」。台灣應尋求在不與美方翻臉的底線下，找出讓美國感到「舒服」且具實質貢獻度的合作模式，在一定範圍內創造台灣的貢獻值與籌碼，以換取穩定的產業生存空間。
