阿波羅網王篤若報導/中共2015年提出「中國製造2025」，目標將晶片自給率從不足10%提升至2020年40%、2025年70%，並通過國家投資、稅收優惠等政策大舉扶持。但受美國技術封鎖、設備限制及技術瓶頸影響，進度嚴重落後。美國半導體市場研究機構ICInsights於2021年報告已指出目標難以達成。
美國市調業者國際商務戰略公司（IBS）的數據顯示，根據中國企業在中國市場的供貨額計算出的半導體自足率，在2024年為33%。不到目標70%的一半，10年的時間提高了13%。中共今年3月「兩會」通過第15個五年計劃，強調科技「自立自強」，總理李強將半導體定位為戰略支柱。
為了呼應中共當局政策，包括北方華創（NAURA）董事長趙晉榮、長江存儲（YMTC）董事長陳南翔、北方積體電路技術創新中心公司總經理康勁等13名半導體產業大老，提出新五年規劃，欲在2030年實現80%自給率，包括打造7奈米國產設備產線、穩定14奈米生產，並試圖複製愛斯摩（ASML）極紫外光（EUV）微影機體系，同時要求新廠設備國產化率達50%。
《路透》指出，在美國持續加強技術管制背景下，中共欲構建自主供應鏈，但現實差距巨大，2030目標實現難度極高。
阿波羅網評論員王篤然點評：ICInsights與IBS數據已明確顯示差距，但中共仍不斷上調目標，從70%推至80%。這不是技術進步，而是政治驅動替代產業邏輯。在外部封鎖與內部低效雙重壓力下，半導體戰略正陷入「目標越高、現實越遠」的困局。
「當數據無法支撐目標，目標就變成了宣傳。」
