晶圓代工龍頭台積電（2330）周三（23日）於加州舉行2025年北美技術論壇中，首度發表新一代先進邏輯製程「A14」。目前開發進度順利，且良率表現優於預期進度，並預計2028年開始量產。圖：孫家銘／攝（台積電公司照）
晶圓代工龍頭台積電（2330）周三（23日）於加州舉行2025年北美技術論壇中，首度發表新一代先進邏輯製程技術「A14」。目前開發進度順利，且良率表現優於預期進度，預計2028年開始量產。
北美技術論壇為每年度於美國加州聖塔克拉拉市舉行的旗艦客戶活動，此次台積電公佈 A14製程技術，體現了公司在其領先業界的 N2製程上的重大進展，宗旨在透過提供更快的運算及更好的能源效率來推動人工智能轉型。其亦有望透過增進裝置端 AI功能（on-board AI capabilities）來強化智能手機功能，使其更加智慧。
台積電將其「TSMC NanoFlex™」標準單元架構發展為「NanoFlex™ Pro」，以實現更好的效能、能源效率和設計靈活性。相較於今年稍晚將進入量產的 N2製程，A14在相同功耗下，速度能提升15%；或在相同速度下，功率降低30%，同時邏輯密度更增加逾20%。
台積電董事長暨總裁魏哲家表示，台積電的先進邏輯技術，例如 A14，是連接實體和數位世界的全方位解決方案組合的一部分，為我們的客戶釋放創新，以推進 AI未來。
2027年擬量產 CoWos比目前高40倍算力
除了 A14外，台積電還持續推進其 CoWoS技術，以滿足 AI對更多邏輯和高帶寬內存（HBM）的需求。其中，9.5倍光罩尺寸的 CoWoS預計在2027年量產，其能夠將台積電的先進制程將12個或更多的 HBM堆疊整合到一個封裝中。
繼去年發表系統級晶圓（TSMC-SoW™）技術後，台積電還推出以 CoWoS為基礎的「SoW-X」，該計劃於2027年量產以打造一個擁有當前 CoWoS解決方案40倍運算能力的晶圓尺寸系統。
推 N4C RF射頻技術滿足智能手機 AI需求
同一天，台積電也發表了在智能手機、汽車、物聯網的最新技術，以智能手機為例，台積電用最新一代的射頻技術「N4C RF」支援邊緣設備能以高速、低延遲無線連接來移動大量數據的 AI需求。
與「N6RF＋」相比，N4C RF提供30%的功率和面積縮減，使其滿足於將更多數位內容整合到射頻系統單晶片的設計中，例如 WiFi8和具豐富 AI功能的真無線立體聲的需求。N4C RF計劃在2026年第一季進入試產。
車用 N3A製程技術已進最後階段驗證
關於汽車專用方面上的 N3A製程，台積電指出目前正處於「AEC-Q100」第一級驗證的最後階段，並不斷改良，以符合汽車零件每百萬分之缺陷率（DPPM）的要求。N3A正進入汽車應用的生產階段，為未來車用先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛汽車的軟件功能上增添生力軍。
此外，台積電錶示，超低功耗的 N6e製程已進入生產，其可運用於日常電子產品和家電的 AI功能。
