中共為了獲得高尖端的晶片，一直利用各種管道規避美國的禁令。美國政府也再三出手防堵漏洞，不但大幅增加出口管制國家的名單，還將許多中企列入黑名單。近期美國商務部正式啟動調查台積電高端晶片是如何流向華為的事件，而台積電可能面臨高達10億美元或以上的罰款。
《路透社》報導，台灣半導體製造公司台積電（TSMC）近期面臨美國商務部調查，為中企「算能科技」（Sophgo）製造的晶片，是如何流入受到美國制裁的華為，所生產的AI處理器。
由於台積電的晶片製造設備包含美國技術，台廠受到美國出口管制，違反規定將處以最高交易額兩倍的罰款，台積電可能面臨10億美元或以上的罰款。
消息公佈後，台積電在美國上市的股票小幅下跌。
去年秋天，加拿大科技研究公司TechInsights拆解華為高階「昇騰910B」AI處理器後，發現台積電製造的晶片。隨後，台積電停止向「算能科技」出貨。去年11月，美國商務部要求台積電停止向中國客戶供應高端晶片。
美國智庫「蘭德公司」（RAND）技術安全與政策中心研究員海姆（Lennart Heim）表示，台積電近年生產近300萬顆符合「算能科技」訂購設計的晶片，這些晶片很可能被華為採用。
「算能科技」於去年10月否認與華為有業務往來，但今年1月已被列入貿易黑名單。
今年3月，台積電在白宮表示，計劃在美國再投資1,000億美元，包括未來幾年再建造五個晶片廠。
