人工智能科技示意圖。(Shutterstock)
知情人士透露，美國一位高級官員將訪問日本和荷蘭，敦促兩盟國對中國半導體行業實施新的限制，包括限制其製造人工智能所需的高端存儲晶片的能力，這將進一步削弱中共在人工智能晶片技術領域的發展。
據彭博社周二（6月18日）的報導，匿名的知情人士說，美國商務部負責工業和安全事務的副部長艾倫‧埃斯特維茲（Alan Estevez）將敦促海牙和東京的同行，對荷蘭的半導體設備製造商阿斯麥公司（ASML Holding NV）和日本的東京威力科創（Tokyo Electron Ltd.）在中國的活動施加更多限制。
知情人士表示，美國代表團預計將在荷蘭新內閣於7月第一周宣誓就職後訪問荷蘭。埃斯特維茲的要求是美國與盟友持續對話的一部分，將重點關注中國晶片工廠開發所謂的高帶寬存儲晶片的情況。
ASML和東京威力科創的機器被用於生產動態隨機存取存儲器（DRAM）晶片，高帶寬存儲（HBM）晶片是由這些DRAM晶片堆疊在一起製成。
HBM晶片是人工智能硬件生態系統不可或缺的一部分，因為它們可以加快訪問內存的速度，從而幫助人工智能的發展。由英偉達公司和超微半導體公司生產的AI加速器則需要與HBM晶片捆綁在一起才能工作。
據彭博社報導，美國官員正在就限制HBM晶片出口進行早期對話。
根據中國企業數據提供商企查查的數據，從事HBM晶片研發的中國公司包括武漢新芯半導體製造有限公司（Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co.），該公司是中國存儲晶片製造商長江存儲科技有限公司（Yangtze Memory Technologies Co.）的子公司。
總部位於武漢的長江存儲自2016年成立以來，曾經是中共在全球晶片市場取得突破的希望。但在美國嚴厲制裁下，這種希望幾近破滅。早在2022年12月，美國商務部工業與安全局就將長江存儲和35家中國實體列入貿易黑名單，限制未經美國政府批准，這些中企不能採購美國產品和服務。
據報導，華為技術有限公司（Huawei Technologies Co.）和長鑫存儲技術有限公司（ChangXin Memory Technologies Inc.）也在開發HBM。
中國企業無法再從英偉達購買最先進的AI晶片，於是華為只能開發自己的AI加速器，名為Ascend。目前尚不清楚哪家或哪些公司正在向華為提供先進的存儲晶片。2020年，美國加強對華為的制裁後，SK海力士、三星和美光都停止了向華為供應晶片。
拜登政府多年來一直在跟進限制中國購買和生產先進半導體的能力。白宮強調，這些晶片管制措施不是為了阻礙中國經濟發展，而是為了確保美國的安全。目前，美國正在尋求盟友的支持，通過共同施加更嚴格的限制，來更有效地阻止中國在先進半導體技術方面的發展。
美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）早在今年3月曾表示，美國可能會進一步加強對中共獲取先進半導體技術的控制。
彭博社引述戰略與國際研究中心（CSIS）格雷戈里‧艾倫（Gregory Allen）的話說，「美國是全球半導體設備行業最重要的參與者，但它絕不是唯一重要的國家。日本和荷蘭也是半導體設備的主要供應商。」
他強調，「荷蘭和日本對出口有限制，但對服務沒有限制，這是整個技術控制架構中一個關鍵的局限性。」
據知情人士向彭博社透露，美國代表團預計將重申美國的一項長期策略，即要求兩國對ASML和東京威力科創在中國維護和修理其它先進設備的能力加強限制。美國已經對部分美國公司實施了此類限制，包括應用材料公司（Applied Materials Inc）和泛林集團（Lam Research Corp）等。
