美國希望通過大額補貼重回半導體生產大國，主要集中在先進制程技術上，但在成熟晶片方面卻存在潛在弱點。美國知名科技媒體《湯姆硬件（Tom's Hardware）》指出，北京選擇不與美國直接對抗，而是攻擊美國晶片法案的薄弱環節，指示中企專注於傳統晶片和3D封裝，產生實際影響力。
中共國半導體產業協會（CSIA）積體電路分會會長兼中共國積體電路創新聯盟（CICIA）秘書長葉天春表示，中共國科技企業應專注於成熟節點和後端技術的創新。他建議中共國企業不要跟隨台積電等全球頂級晶片製造商參與納米競賽，而應專注於更成熟的節點和架構創新。
《湯姆硬件》指出，台積電每年生產的1200萬片12吋晶片中，幾乎80%使用成熟晶片節點，而非最新SoC上的尖端設計。
因此，美國的制裁策略可能促使中共國成為成熟節點晶片的領導者之一。中共國利用其核心優勢，轉而專攻成熟晶片，主要生產大多數電氣和電子設備所需的高品質傳統晶片，這對中共國來說具有戰略意義。
除了瞄準成熟晶片市場，中共國也在努力開發國產晶片。中共國CPU製造商龍芯在4月發佈了與第十代英特爾晶片相匹配的處理器，但與AMD、英特爾和高通的性能仍有五年差距。
此外，美國也阻止荷蘭艾司摩爾（ASML）繼續為中共國客戶提供服務。為了打破受限局勢，中共國設備商也積極研發，傳出上海微電子設備集團（SMEE）已生產曝光機，而北方華創科技也希望進入該產業。
《湯姆硬件》認為，中共國設備商在最新節點生產晶片的能力上，仍遠遠落後於ASML。因此，除非中共國能夠在三到五年內找到克服這些挑戰的方法，否則在尖端晶片方面可能仍會落後於西方競爭對手。
（法新社）
