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被美國「卡脖子」,中共要靠它突破了?

美國限制中國研發先進晶片的能力後,中國一直在鑽研「彎道超車」的辦法,其中「小晶片」去年7月中被外媒報道揭露後,中共在此領域的動向愈發受到美國關注。

美國之音報道,部分學者認為,小晶片(Chiplet)技術是中國突破美國封鎖最有可能實現的希望,儘管目前仍在理論階段。小晶片的概念,是將數個晶片黏合、封裝在一起,打造出超過個別小晶片實力的晶片組。隨著晶片製程工藝已接近1奈米,一些專家認為,小晶片具備讓晶片實力持續向上的潛力,《麻省理工科技評論》(MIT Technology Review)視為今年度10大突破性技術之一。中國在突破性的新興技術領域,中國目前正以石墨烯和量子晶片以及小晶片等幾條路線齊頭並進。

路透去年7月報道,在2021年新冠疫情肆虐美國期間,矽谷專注於小晶片的公司ZGlue面臨資金枯竭,幾乎宣告破產時,中國的晶片技術商奇普樂(Chipuller)即時出手,收購ZGlue的28項小晶片專利,當時奇普樂董事長楊猛表示,中國的晶片製造與台灣及日本、韓國、美國都有巨大差距,但論小晶片技術,已「處於同一起跑線上」。

在此背景的激勵下,小晶片概念股在中國愁雲慘霧的股市中一枝獨秀,例如封裝測試龍頭「華天科技」在農曆年封關前漲停板;相較於製造晶片需要的曝光機,小晶片涉及封測技術更多,而此領域正是中國強項,被中國券商「民生證券」認為是半導體產業鏈中,中國「最具國際競爭力的環節」。

中國是否能在無法購買、無力量產高端晶片之下,透過小晶片彎道超車,達到先進晶片的水準?對此,喬治城大學數據研究分析師費爾德蓋斯(Jacob Feldgoise)表示,目前還沒看到相關具體證據,「我們仍在觀察中」。

責任編輯: zhongkang  來源:上報 轉載請註明作者、出處並保持完整。

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