美中大國博弈在科技戰場進行的所謂「晶片戰」，最近又有了新的變化，雖然符合之前戰略上的預期，但是美國商務部的戰術目標從緊盯了中國一整年的先進晶片技術，轉向關注中國大力發展中的成熟晶片技術。
此一轉變可能一時讓部分不熟悉半導體產業的觀察者，有意料之外的感覺，本篇就來說明此一轉變其實也在情理之中。
上個月12日，美國商務部發佈公告，將於這個月啟動一項調查，欲了解美國公司如何採購「當前世代和成熟節點的半導體」，就是俗稱的「傳統晶片」（legacy chips）。而更深層的目的則是要為「繼續分析更廣泛的美國半導體供應鏈和國防工業基礎的能力和挑戰奠定基礎」。並且直指要「減少中華人民共和國構成的國家安全風險。」
換言之，美國憂慮的還是己身軍事國防能力因為晶片供應鏈受損而衰弱。這點很容易理解，《晶片戰爭》作者Chris Miller在其大作中提出過一個觀點，認為前蘇聯在與美國的冷戰中敗北的主要原因，就是微電子技術太過落後，無法製造先進的晶片，因而無法製造出精準的武器。此說有一定道理。
從美國商務部2022年10月7日到去年10月17日兩道出口限制令，也可以看出此一邏輯，拜登政府就是要預防中共政府取得更先進的晶片來發展更先進的AI技術、乃至更先進的武器。
只是，這回關注焦點大轉向，不再是先進晶片了，而是成熟晶片。
晶片的所謂成熟或先進，並沒有一個公定的標準。晶片製造業全球第一領先群的美國Intel、韓國三星、與台灣台積電，都已經在3奈米以下的技術展開近身肉博了；第二梯隊的台灣聯電、美國格羅方德等兩家晶圓廠則5年多前就宣佈止歩於14奈米；歐洲的大廠則主要專注於28奈米、40奈米的晶片製造。而中國領頭羊－中芯國際的製程技術，雖然幾年前即已進入10奈米以下，但受限於無法取得足夠先進的製造設備，即使傳言協助華為製造了Mate60手機所需的麒麟9000s，量產能力還無法完全被確認。
所以，光是技術先進還不夠，還要能夠量產，才足以滿足廣大的市場需求。
好，關鍵來了：「市場需求」！半導體是一個全球市場，不計設備、材料、軟體，僅論其終端產品－晶片，2023年的統計還沒出來，根據研究機構Gartner的統計，2022年的全球晶片營收是5996億美元。再耙梳台灣電電工會一份公開的研究報告，可以看出報告中定義的所謂先進制程－小於等於22奈米以下－其全球晶片市場佔比，小於報告中定義的成熟製程－28奈米至150奈米，而且成熟製程的應用範圍，遠多於先進制程。
應用，更是關鍵。本文開頭提及的美國商務部報告第二段也特別引用商務部長Raimondo的話：「傳統晶片對於支援電信、汽車和國防工業基礎等美國關鍵產業至關重要。解決外國政府威脅美國傳統晶片供應鏈的非市場行為事關國家安全。」
至此可以小結一下：美國現在關心的重點－用白話來說－就是：我雖然壓制了你的先進晶片製造能力，但是你們的成熟晶片製造能力與產量，卻似乎正在大步向進，而我們也需要成熟晶片，尤其是包括國防工業在內的關鍵產業所需的成熟晶片；萬一未來這塊市場都被你們掌握了，對我們的國家安全也不利啊！
不要奇怪職責本應為美國廠商開拓市場的Raimondo，現在卻反其道而行，時時限制美國廠商的銷路，而且總是把國家安全掛在嘴邊。前述報告中也說明了，商務部工業與安全局（BIS）啟動調查，也是回應國會授權的一篇調查報告，而這篇評估美國微電子工業基礎如何支持美國國防能力的報告，又是根據拜登政府2021財年國防授權法（NDAA）第9904條要求編寫的。可以說，如本文破題，一環扣一環，都是美中科技戰大戰略指導下的戰術作為。
其實，中國可能掌握成熟製程來反制美國的策略，並非臆測。美國國內早有智庫大聲疾呼，指出中國曾在鋼鐵、發光二極體、太陽能板等等產業都「犯有前科」，呼籲美國商務部要把成熟製程也置入出口管制。另一廂的中國「小粉紅」在網上嗆聲要把成熟晶片「製成白菜價」也時有所聞，等於把中國可能的反制措施，先行昭告天下了。
如此一來，美國商務部終於出手，開始「研究」成熟製程技術的現況，可以想見，未來支援製造28奈米及更大尺寸晶片的設備、材料，BIS都有可能列入出口管制。至於晶片設計軟體，則可能為時已晚，因為中國自研的EDA工具，從華為的麒麟9000s、升騰910觀之，應該已經突破至足以設計14奈米以下的晶片了，遑論成熟晶片。
結論，美中目前進行的是大國國力的拼鬥，軍事力量是大國國力要素中的最根本項目，其強弱（在現今這個年代）完全依賴國家科技力，科技力中又以人工智能（AI）最悠關未來的軍武力量，而AI的基礎就在能夠發展它、執行它的半導體產業產品－晶片。
如果軍武力量、國防工業需要的不止先進晶片，也需要成熟晶片，那美國也限制中國的成熟晶片技術，就不奇怪了。
2024年01月12日
