美國對中國晶片發展的圍堵政策可能正在從對尖端生產技術的禁運擴展到所謂的傳統製程領域。有報道稱，美國可能考慮對中國製造的低端晶片加征關稅，目的是防止中國巨額補貼下的晶片產能衝擊全球科技產業鏈。
彭博社：美國商務部不排除對中國傳統晶片加征關稅
美國商務部上周（12月21日）宣佈將調查美國關鍵行業對中國製造的傳統晶片的使用與採購情況，評估半導體供應鏈對中國晶片的依賴程度。
美國政府近年來已連番發起旨在限制中國獲取先進晶片技術的出口管制措施，目的是為了降低中國在人工智能、超級計算等領域的發展對美國國家安全構成的威脅。但美國商務部將於明年1月展開的新調查與此前的對華晶片政策有所不同，其目標是所謂的傳統晶片（又稱成熟製程晶片或成熟節點晶片）。
美國商務部下屬的工業和安全局（BIS）將調查汽車、航空航天、國防和其他行業的100多家公司。美國商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，「在過去幾年中，我們看到（中國）存在令人擔憂的做法，即擴大其公司的傳統晶片生產，並使美國公司更難競爭。」
她說，這項調查將為美國政府的「下一步行動提供信息」。彭博社援引美國商務部官員的話說，美國的反制措施可能包括關稅或其他貿易工具。此前，美國眾議院中國問題特設委員會在一份兩黨報告中敦促美國政府對中國傳統晶片加征關稅。
傳統晶片泛指28納米製程以上的晶片，其生產所需的技術和設備目前不受美國出口管制約束。「中國技術威脅」（China Tech Threat）網站共同創辦人、歐洲電信行業諮詢公司Strand Consult高級副總裁羅斯林·萊頓（Roslyn Layton）說，美國決策者對關鍵產業中有多少中國晶片滲透的成分知之甚少。她對美國之音說：「（美國政府的）信息來源於晶片行業。他們的貿易協會報告側重於全球數字，同時掩蓋了美國重要性下降的情況。由於美國晶片行業不會報告所需信息，美國政府才不得不介入。」
長期研究中國半導體產業發展的哥本哈根商學院國際經濟、政府與商業系副教授傅道格（Douglas Fuller）說，市場對28納米以上節點的晶片的需求很大，中國企業最近幾個季度購買了大量成熟製程的半導體生產設備。傅道格通過電子郵件對美國之音說：「因此，美國和其他國家對中國公司在成熟節點領域的潛在巨額投資採取關稅反應並不奇怪。」
彭博社的報道說，BIS的調查將為美國在半導體領域的投資決策提供信息，以克服中國對這一產業的補貼影響力。美國官員表示，這項調查還試圖推動讓那些為美國國防提供技術的承包商逐步將中國晶片從其供應鏈中剔除。
中國商務部新聞發言人何亞東12月28日在例行新聞發佈會上回應稱，半導體產業高度全球化，任何違背市場規律、割裂全球半導體市場的行為不僅損害中國企業正當權益，也將影響包括美國企業在內的各國半導體企業利益，擾亂全球產業鏈供應鏈穩定。他說，中方將密切關注美方相關措施的動向和影響，堅決維護自身利益。
此前， 中共外交部發言人汪文斌12月22日表示，人為干預，將經貿問題工具化、武器化，違反市場經濟和公平競爭原則，加劇全球產供鏈安全風險，最終受損的是包括美國自己在內的整個世界的利益。
中國佈局傳統晶片產業美國擔心導致產能過剩
美國和歐洲國家對中國在傳統晶片領域的生產佈局感到擔憂。喬治城大學科技與國際事務副教授查爾斯·韋斯納（Charles Wessner）對美國之音說：「當前（美國）政策的一個危險是，因為限制了（中國）獲取較低節點晶片的能力，（中國）可能會將更多的資本和更多的政策注意力轉移到較高節點的晶片上。風險是，如果他們這樣做，可能會造成嚴重的生產過剩。」
晶片由多個的電晶體組成，電晶體中的柵極寬度就是所謂的製程節點，以納米作為衡量單位，柵極的寬度越窄，性能就越高，製造工藝更複雜。目前，業界普遍認為28納米是成熟製程與先進制程的分界線。
雖然傳統晶片製造工藝並非最先進，但所適用的產品和行業並不「低端」。5納米或更高製程工藝的晶片主要用於智能手機、伺服器等設備，但汽車（特別是電動汽車）、電器、甚至是軍事設備採用的大部分晶片都是28納米或更高製程的傳統晶片。
一輛主流汽車搭載的數千個晶片中，95%是傳統晶片。華盛頓智庫戰略與國際研究中心（CSIS）的一份報告估計，到2030年，全球汽車晶片市場的總價值將從2020年的387億美元增長到1166億美元。
《南華早報》援引台灣集邦諮詢（TrendForce）的報告說，中國目前有44家半導體晶圓代工廠在運營，另有22家在建，到2024年底，中國將在32家晶圓廠擴大成熟晶片生產。
榮鼎集團（Rhodium Group）今年4月的一份報告說，中國未來三到五年在50到180納米的晶片產能預計幾乎佔全球總產能的一半。
《華爾街日報》去年的一篇報道引述諮詢機構「國際商務策略」（International Business Strategies Inc.）的數據說，到2030年，對28納米成熟製程晶片的需求將翻至十年前的三倍，達到281億美元。該機構表示，到2025年，全球28納米製程晶片生產能力中將有40%位於中國，而2021年這一比例只有15%。
國際數據公司（IDC）副總裁馬里奧·莫拉萊斯（Mario Morales）對美國之音說，中國近年來在晶片方面真正有建樹的方面都在傳統的成熟製程領域，這引起了美國政府的警覺。
他說：「在未來幾年裏，中國將真正改變成熟製程晶片領域的格局，因為他們在過去幾年中投資了一定的產能水平。」
「中國技術威脅」創辦人萊頓說，中國所謂的競爭力在於通過規模和低成本的生產進行競爭，並利用金融操縱（貨幣和傾銷手段等）來獲得價格優勢。她說：「關稅是對抗操縱策略的一種方式，但總的來說，美國需要更多樣化、更有彈性的採購和生產選項。」
美國制裁中國高端晶片迫使中國轉軌傳統市場？
分析認為，美國在高端晶片領域對中國的制裁迫使中國將晶片發展重點轉向了傳統製程領域。
奧爾布賴特石橋集團（Albright Stone Group）負責中國與技術政策的副合伙人保羅·特廖洛（Paul Triolo）表示，由於美國的出口管制，中國半導公司很難獲得在28納米以下更先進節點生產晶片設備，因此中芯國際等主要代工企業正在擴大產能，以生產需求旺盛的成熟晶片。
特廖洛通過電子郵件對美國之音說：「中國公司處於領先地位的新行業，如電動汽車，是成熟節點晶片的主要消費者。美國官員擔心，中國半導體製造公司成熟節點產能的增加可能會為它們提供成本方面的競爭優勢，部分原因是大多數新晶圓廠在一定程度上得到了中國政府的補貼。」
特廖洛強調，中國的傳統晶片競爭力目前主要集中汽車晶片，在射頻晶片和電源管理晶片領域，中國產品的市場佔有率並不大。他說：「中芯國際和華虹等中國晶圓廠是眾多全球客戶的老牌製造商，包括高通（Qualcom）和博通（Broadcom）等主要用戶。中國晶圓廠在成熟節點擁有豐富的製造經驗，被美國公司和包括日本和歐盟在內的其他國家的公司視為可靠的供應商。」
據日本經濟新聞報道，中國汽車工業協會常務副會長付炳鋒在江蘇無錫召開的半導體相關會議上強調，「在貿易保護主義抬頭的背景下，汽車晶片成為全球資源競爭的焦點」、「中國具有超大規模市場，完全有能力培育出新一輪的汽車晶片產業」。
美國重建半導體供應鏈前後端並行
另外，美國也在嘗試重建整條半導體產業鏈，除了加緊鼓勵晶圓生產「前端」的發展，也在試圖補足半導體領域「後端」能力——測試封裝環節。
美國半導體封裝測試大廠安靠（Amkor）上個月正式與蘋果公司合作，在美國亞利桑那州台積電的晶片代工廠附近建造封裝工廠，以優化蘋果自行研發的晶片在美國的生產。據報道，安靠將投資20億美元，蘋果公司將是其未來的第一個也是最大的客戶。
美國政府為重振晶片生產產業鏈，通過《晶片與科學法案》為美國的半導體生產、研發和勞動力發展提供了527億美元的補貼。安靠公司表示，已經申請了有關的政府資助。
業界將封裝測試視為半導體產業鏈的「後端」。分析認為，安靠投身美國建廠，與台積電的「前端」晶圓代工廠相輔相成，完善美國的晶片產業鏈。
根據IDC的數據，台灣和中國大陸主導外包半導體封裝和測試（OSAT）代工市場，全球市場份額合計佔75%。
IDC的莫拉萊斯說，如果不補齊美國的封裝和測試產業能力，美國重振半導體產業鏈的政策就不會成功。
「高性能計算、人工智能和汽車等領域的先進封裝將變得極具戰略意義，」他說，「你不可能只有一套只關注前端的政策，（政策）必須能夠支持完善半導體價值鏈所需的後端服務。」
