台灣公佈核心關鍵技術清單：14nm及以下晶片製造、先進封裝等禁止中國大陸取得。
台灣地區部門「國科會」12月5日公佈了22項核心關鍵技術清單，涵蓋軍事、農業、半導體、太空、網絡安全等領域，包括14nm及以下製程的晶片製造技術以及關鍵氣體、化學品及設備技術、先進封裝等。
台灣表示，未來受當地行政部門資助達一定基準的關鍵技術涉密人員，赴中國大陸需申請許可；將「一定基準」定為資助經費超過50%的核心關鍵技術研究發展。
當地立法機構通過修正法律條文，明確規定「任何人不可為外國、中國大陸、中國香港、中國澳門及境外敵對勢力等，竊取核心關鍵技術」，違者最高可處12年有期徒刑，罰金可視不法所得利益加倍。
當日公佈的22項核心關鍵技術清單，此前經搜集各方意見與討論，提交給台灣行政部門，12月5日正式對外公佈生效，並發送給當地立法機構備查。
以下為清單內容：
1、軍用碳纖維複合材料技術
2、軍用碳/碳高溫耐燒蝕材料技術
3、軍用新型抗干擾敵我識別技術
4、軍用微波/紅外/多模尋標技術
5、軍用主動式相列（相控陣）偵測技術
6、動壓引擎技術
7、衛星操控技術
8、太空規格X-Band影像下載技術
9、太空規格影像壓縮電子單元（EU）技術
10、太空規格CMOS影像傳感器技術
11、太空規格光學酬載系統之設計、製造與整合技術
12、太空規格主動式相位陣列天線技術
13、太空規格被動反射面天線技術
14、太空規格雷達影像處理技術
15、農業品種育成及繁殖、養殖技術-液態菌種培養技術、水產單性繁殖技術
16、農業生物晶片技術-農業藥物殘留檢測技術、動植物病原檢測生物晶片技術
17、農業設施專家系統技術-作物溫室、養殖漁業水環境之設計、運營及維護管理專家系統技術
18、14nm及以下製程之晶片（IC）製造技術及其關鍵氣體、化學品及設備技術
19、異質整合封裝技術-晶圓級封裝技術、矽光子整合封裝技術及其特殊必要材料與設備技術
20、晶片安全技術
21、後量子密碼保護技術
22、網絡主動防禦技術
台灣「國科會」表示，針對國防科技、太空領域，主要基於安全考量，且行政部門已投入大量資源，其技術發展已具有自主性，且涉及國際公約規範，如《瓦森納協定》等。
半導體領域方面，「國科會」指出，台灣半導體產業為全球市佔率第一，高度聯動相關產業鏈發展，對台灣經濟發展與產業競爭力具有高度影響。
針對信息安全領域，信息、資產、網絡安全等為地區安全及數字科技的核心，並涉及關鍵基礎設施防護。台灣相關產業已具備技術能量，因此將信息領域相關技術納入保護範疇。
