在華為發佈採用先進晶片技術的新款智慧手機後，共和黨議員敦促拜登政府完全切斷華為、中芯國際與美國供應商的聯繫。
由於新機採用可能依賴了美國技術的國產7奈米晶片，引發華府對於當前遏制中國技術和軍力的行動是否有效的激辯。
華為及為其提供晶片的中芯國際此前已經受到美國部分制裁，而且過去一年拜登政府實施的對華出口管制主要針對目標也包括這兩家公司。
共和黨議員希望白宮升級行動，對華為和中芯國際予以全面制裁。
華為新機採用可能依賴美國技術的國產7奈米晶片，多位共和黨眾議員敦促拜登政府全面制裁華為及為其提供晶片的中芯國際。（歐新社）
由眾議院外交事務委員會主席麥考爾（Michael McCaul）領銜的10名共和黨眾議員14日聯合致函商務部負責工業和安全事務的副部長艾斯特維茲（Alan Estevez），指華為新機表明當前制裁措施未發揮效力。
信中要求商務部工業和安全局以及國防部、國務院、能源部9月28日前對議員做簡報。
這些議員寫道：「由於整個半導體供應鏈都離不開發源於美國的技術，這些報道表明美國的出口管制規定可能被違反了，我們對工業和安全局無法有效地針對違反者，尤其中國，制定和執行出口管制規定感到非常困惑不解」。
商務部在調查新晶片之際，對中芯國際是否違反美國制裁始終保持沉默。該部門暫未回復置評請求。
就具體措施而言，該信呼籲全面制裁華為和中芯國際，禁止美國進口中芯國際生產的晶片。
此外，議員還表示，商務部應將中芯國際、華為及其所有子公司列入所謂的實體名單，不僅讓他們受到貿易限制，還要撤銷所有已發許可並拒絕核發新許可，並對兩家公司的高階主管提出刑事指控。
