中共把小晶片技術（Chiplet，也叫芯粒）視為一條有望突破美國技術封鎖的「彎道超車」之路，同時從矽谷挖相關華人科技人才帶技術回國，此舉引發媒體以及國會議員關注。
2021年3月17日，中國江蘇省南通市捷捷半導體有限公司一家工廠的員工在製作晶片。
美國矽谷初創公司zGlue在2014年創立，在陷入困境後於2021年出售專利給一家在避稅天堂註冊的公司，13個月後這項專利突然出現在一家位於深圳的中國初創公司奇普樂晶片（Chipuller）的專利組合中。
路透社周四（7月13日）報導說，根據知識產權管理技術公司Anaqua的Acclaim IP數據庫的分析，在中美緊張局勢升級的背景下，奇普樂晶片公司收購了zGlue擁有的或持有的28項專利。
這家名為zGlue的小公司並不起眼，但它擁有小晶片技術專利。zGlue在2014—2015年提出將創新型物聯網產品的設計和製造結合，用IC封裝技術把小晶片進行異構集成。
小晶片技術是使用先進封裝技術連接功能不同的數個晶片，讓其趕上或超越最先進制程晶片的工作效率，並降低製造成本。蘋果的高端計算機系列也使用小晶片技術，英特爾和AMD更高端的晶片也是如此。
根據奇普樂在中國國內「智聯招聘」網上的公開介紹，「奇普樂是通過自身擁及研發的有自主知識產權的可編程矽基板、互聯芯粒及線上設計系統（晶片異構系統集成所需的CAD開發套件）等，幫助任何有晶片需求的企業和個人，來解決『造芯難』的問題的企業。」
通過第三國轉讓專利到中國 議員關注法律漏洞
路透社說，根據他看到並得到的奇普樂晶片技術公司的董事長楊猛證實的文件，此次收購分兩步轉讓，首先是讓在英屬維爾京群島註冊的北海投資有限公司收購zGlue，再轉讓給深圳註冊的奇普樂晶片。
奇普樂晶片的楊猛表示，zGlue的律師與負責外資併購技術審查的美國外國投資委員會（CFIUS）和美國商務部進行了溝通，以確保向北海的銷售不會違反出口管制。
奇普樂發言人稱，這些討論並未提及奇普樂或中國實體最終擁有這些專利的可能性。
「一切都非常透明地進行，並且符合（美國）法律。」楊猛說。
楊猛說，他認為自己是zGlue的創始人，因為他在2015年公司成立後不久就成為了該公司的投資者，後來成為董事和董事長。
根據大陸門戶網站「中國網」2022年轉載的一篇文章說，楊猛一直「堅定」地想要把Chiplet技術帶到中國，並且十分清楚中美關係緊張，美國的對華高科技出口貿易壁壘以及如何規避專門針對中國的規則與政策。
他說：「一個真實的、有競爭力的技術的歸國之路，總是需要披荊斬棘方可落地國內。」
他在接受路透社採訪時透露，CFIUS於2018年到zGlue辦公室進行調查，因為楊是該公司最大的非美國投資者。
「所以我們花了很多時間與CFIUS溝通。」楊猛說，並補充道，奇普樂目前不向任何中共軍方或美國制裁的實體供貨。
CFIUS沒有回應路透社關於此類出售是否需要其批准的置評請求。
美國國會眾議員邁克‧加拉格爾（Mike Gallagher）告訴路透社，zGlue併購案例凸顯了「改革CFIUS的迫切需要」。
他在一份電子郵件聲明中表示：「（中共）實體不應利用陷入困境的美國公司將其知識產權轉移到中國而不受懲罰。」
奇普樂並不是唯一一家擁有小晶片技術的公司。
Chiplet技術轉讓 恰逢中共大力推動小晶片技術
路透社報導說，根據他們對美國和中國數百項專利、數十份中共政府採購文件、研究論文和項目撥款、地方和中央政府採購文件的分析，加上對中國晶片高管的採訪，發現上述未被關注的技術轉讓恰好跟中共兩年前開始推動小晶片技術發展同步。
報導說，行業專家表示，自從美國禁止中國獲得製造當今最尖端晶片所需的先進機器和材料以來，小晶片技術對中國變得更加重要，現在在很大程度上支撐了中共半導體製造自力更生的計劃。
中共當局在2021年之前幾乎沒有提過小晶片技術，現在則開始頻繁強調這項技術。路透社報導說，至少有20份政策文件，從地方到中央政府，將小晶片技術視為增強中國「關鍵和尖端技術」能力的更廣泛戰略的一部分。
北京正在迅速將小晶片技術應用於從人工智能到自動駕駛汽車等多種應用中，從科技巨頭華為技術有限公司到軍事機構等實體都在探索其用途。
自2021年初以來，中共軍方及其附屬大學的研究人員開始發表跟小晶片技術有關的研究論文。過去三年有六次招標項目顯示，中共國有實驗室和軍方附屬實驗室正在尋求使用國產小晶片技術製造晶片。
中共政府公開文件還顯示，中共為專門研究小晶片技術的研究人員提供價值數百萬美元的經費資助，近年來，數十家規模較小的公司在中國各地湧現，以滿足國內對小晶片等先進封裝解決方案的需求。
據東莞證券稱，中國在晶片封裝測試方面佔全球市場的約四分之一。
中國科技和晶片設計巨頭華為一直在積極申請小晶片專利。華為已被美國列入最嚴格限制名單。
Anaqua分析解決方案總監謝恩‧菲利普斯（Shayne Phillips）告訴路透社，華為去年在中國發佈了900多項與小晶片相關的專利申請和授權，而2017年為30項。
華為拒絕置評。
