美國想聯合盟友，全力圍剿中國晶片業。（示意圖）
美國總統拜登周五(13日)將於白宮接見日本首相岸田文雄，根據《路透社》報導，兩人會談議題可能包括對中共的半導體出口管制等，凸顯美日聯盟的重要性。
報導引述美國政府高級官員說法指出，拜登會晤岸田除商討兩國共同安全及全球經濟議題外，還可能討論對於中共的半導體出口管制，官員稱美日有相同願景，雖然兩國的法律結構不同，但皆支持希望更多的國家圍堵中共半導體發展。
另根據日媒報導，美日兩國為抗衡中共，預計將在半導體、人工智能、量子科技等領域擴大合作。
美國財經媒體近日則指出，美國持續施壓盟友圍堵中共半導體業，駐日本大使Rahm Emanuel更是直接點名，希望韓國、日本及荷蘭對中共晶片管制採取相同行動。據傳這些盟友可能會簽署聯合聲明，但有關限制中國晶片製造的細節仍在研擬。
