美中持續交鋒，半導體武器化。（示意圖／shutterstock）
美國對大陸晶片業發動嚴格制裁，無法擁有許可證的美國公民、企業與組織，禁止協助大陸研發或生產先進半導體，受影響的範圍包括超級電腦、人工智能與軍事領域，外界擔憂大陸晶片業將因此陷入崩潰，但有專家認為，未來大陸將專注發展未受制裁的成熟製程，中芯積極擴充產能，有機會在明年底成為全球知名的成熟製程代工廠。
科技媒體Tech Monitor報導，研調機構GlobalData半導體市場分析師Mike Orme認為，新的出口管制措施有助於美國保持在人工智能領域的優勢，「美國將半導體技術武器化，是為了阻止大陸在2025年取代它成為超級大國。」
大陸半導體市場中，最大的需求是較為基礎的晶片，主要用在網絡連結設備和其他電子產品，而非用在最新的智能手機或數據中心的先進晶片，對此，Mike Orme認為在成熟製程方面，大陸完全有能力自己自足，當地代工龍頭中芯國際有足夠的力可以負擔。
Mike Orme說：「由於大陸相當擅長封裝、測試及組裝，我認為中芯在2023年底有機會成為全球知名的代工廠，他們正在瘋狂增加產能，尤其在22奈米技術領域。」
諮詢機構East-West Futures consultancy主管、大陸數位經濟學者John Lee認同Mike Orme的看法，「儘管受到制裁，大陸晶片商仍可以蓬勃發展，因為其他半導體領域與製造業的國際廠商仍在大陸發展，大陸依然能夠參與國際經濟。」
