當地時間8月25日，美國總統拜登簽署一項旨在實施《2022年晶片和科學法案》的行政命令。
這項行政命令主要針對半導體資金相關使用。聲明中還聲稱「這一行政命令反映了拜登-哈里斯政府的承諾，即迅速增加半導體產量，加強研究和設計領導地位，培養多樣化的半導體勞動力，使美國在世界舞台上具有競爭優勢。」
此外，該聲明還稱，為了確保該法案項目的透明和有效溝通，美國商務部還推出了CHIPS.gov網站，為利益相關方提供500億美元的製造和研發資金。
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拜登簽署行政令——組16人委員會
美國最高核心權力組成
該行政令設置了實施《2022年晶片和科學法案》的6個優先事項，還設立了一個由16人組成的跨部門指導委員會，由美國總統國家安全事務助理沙利文等3人共同擔任主席，其他成員包括美國國務卿布林肯、財長耶倫、防長奧斯汀以及商務部長雷蒙多等。
路透社指出，目前還不清楚美國商務部何時會正式為未來的申請提供半導體晶片資金，或者需要多長時間來進行撥款。
8月9日，拜登簽署《2022年晶片和科學法案》，對美本土晶片產業提供巨額補貼，以此提高美國在科技領域的競爭力。
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美國推出—— CHIPS.gov網站
具體用處，重點關注
美國商務部還推出了CHIPS.gov網站，為利益相關方提供500億美元的製造和研發資金。
半導體或晶片是幾乎所有現代工業和國家安全活動的基礎的微型電子設備。這些設備是電動工具，簡單如電燈開關，複雜如戰鬥機或智能手機。小型但強大的半導體也是其他新興技術的重要組成部分，如人工智能、自主系統、5G通信和量子計算。
半導體是美國發明的，美國半導體行業歷史上一直主導着國際半導體供應鏈的許多部分，如研發、晶片設計和製造。然而，美國在半導體行業的地位一直在下降。1990年，美國約佔全球半導體製造能力的40%。到2019年，這一數字已降至11%左右。
2022年，喬·拜登總統簽署了《2022年晶片和科學法案》，使其成為法律。這是至關重要的第一步，為商務部提供500億美元，用於一系列項目，以加強和振興美國在半導體研發和製造業的地位，同時投資於美國工人。
這些項目旨在通過提供激勵和鼓勵投資來擴大國內製造能力，以生產AI和高性能計算應用所需的最先進半導體，從而恢復美國在半導體製造業的領導地位，以及仍然是從汽車到微波爐的一切關鍵部件的不太先進的半導體。除了主要的製造業投資外，這些項目還將創建一個充滿活力的新創新和研究中心，為創建下一代產業奠定基礎。
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晶片計劃是一場馬拉松，而不是短跑
美國稱美國商務部將在半導體行業的迫切需求與長期戰略目標之間取得平衡。晶片計劃是一場馬拉松，而不是短跑。該計劃包括幾個工具，其中一些具有短期效益，許多具有長期前景。我們鼓勵參與者將晶片視為一項長期計劃，以及公共和私營部門之間的持續夥伴關係。晶片法案實施重點原則：
→滿足經濟和國家安全需要。
晶片計劃必須通過建設國內能力來解決經濟和國家安全風險，以減少美國對國外先進和舊一代微電子生產的依賴。U、美國的長期經濟和國家安全需要一個可持續的、有競爭力的國內產業。
→確保該部門的長期領導地位。
該晶片計劃將建立一個動態的、合作的半導體研究和創新網絡，使美國能夠在未來的行業中長期處於領先地位。該計劃將在產品和工藝開發的許多階段支持多種技術和應用。
→加強和擴大區域集群。
長期競爭力需要大規模的規模經濟和整個供應鏈的投資。包含製造設施、供應商、研究和勞動力計劃以及配套基礎設施的區域集群將是競爭性行業的基礎。晶片計劃將促進半導體集群的擴展、創建和協調，使許多公司受益。
→促進私營部門投資。
成功的晶片計劃將響應市場信號，填補市場缺口，降低投資風險，以吸引大量私人資本。政府在晶片計劃中的作用是轉變財政激勵，最大限度地擴大生產、突破技術和工人的大規模私人投資。CHIPS計劃將鼓勵建立新的生態系統夥伴關係，以降低風險、增強美國的優勢並促進此類投資。
→為廣泛的利益相關者和社區創造利益。
成功的晶片計劃將為初創企業、工人、社會和經濟弱勢（SEDI）企業（包括少數民族所有、退伍軍人所有和婦女所有的企業、農村企業、本科和學院以及州和地方經濟體）創造利益，並支持半導體公司。晶片計劃將鼓勵與服務不足的地區和人群建立聯繫，以吸引新的參與者加入半導體生態系統。
→保護納稅人的錢。
晶片計劃將包括對申請的嚴格審查，以及嚴格的合規和問責要求，以確保納稅人的資金得到保護和合理使用，不用於股息、股票回購或暴利。
