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晶圓漲價重擊!客戶反彈威脅砍單 手機最大downgrade潮來了

晶圓漲價重擊終端客戶喊兩不一要、最大downgrade潮來了。圖為台積電資料照。

晶圓代工產能供不應求,台積電、三星一線大廠紛紛調漲代工價格,聯電、力積電也傳跟進。對驅動IC設計業者來說,來自面板、品牌端客戶壓力直接灌頂,這次漲價轉嫁已近乎走在鋼索上,IC業者就透露,客戶喊出「兩不一要」,不願吸收、不能轉嫁、否則要砍單。預期後續獲利恐有壓力。

全球晶圓代工龍頭台積電8月25日罕見通知客戶,即日其下7奈米以上的製程訂單全面調漲20%,7奈米以下的先進制程漲價7%~9%。

消息一出震撼全球半導體供應鏈,而其他晶圓代工廠也跟進,三星電子和格方半導體(Key Foundry)研擬下半年調漲15%~20%,並已告知客戶此事。聯電傳出11月也將調漲,就算DRAM價格已經下跌,傳出力積電也拍第4季內存代工也將漲價。

但產業人士預警這波晶圓代工調漲,看似景氣循環向上,其實已呈現上肥下瘦,不僅牽動供應鏈,連帶將影響未來消費電子規格走勢,特別是在今年5G手機銷售疲軟、PC需求下修後,品牌廠已無力再應付長短料和漲價成本,預料產業反轉修正恐將一觸即發。

驅動IC設計業者坦言,來自面板、終端客戶的反彈之大,由於面板價格已經走跌,終端需求也有降溫,客戶已經不願意吸收漲價、不願意被轉嫁,講難聽點「威脅砍單」的聲浪也大有人在。

半導體資深分析師就點出,上游價格調漲短線影響IC設計獲利,但看得更長遠,也將讓明後年產業規格提升放緩,台積電漲價消息一出,4G晶片缺貨狀況更是嚴峻,因為5G成本高居不下,品牌廠幾乎選擇回防4G就好。在以4G手機規格的前提出發下,後續處理器、鏡頭、相關零組件硬件等,也可能不會有太多的升級。

責任編輯: 楚天   來源:蘋果日報 轉載請註明作者、出處並保持完整。

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