美國對中共通訊龍頭華為實施制裁，華為在去年8月推出華為Mate 60系列手機，號稱使用類似7nm（納米）製程製造晶片，當時引起中國舉國轟動; 今年4月，華為推出Pura 70系列手機，專業單位檢視後，依舊採取7nm製程，顯示華為在推動晶片製造的進程上，已經放慢腳步了。
不過，根據最新發展，可能不只是放慢了，而是即將到達終點。 因為，華為高層坦承，「肯定得不到5nm」了。
根據中國澎湃新聞報道，華為常務董事、華為雲事業體負責人張平安5月30日出席中國移動算力大會時，面對業界「巷仔內」的同業坦承，「我們中國肯定是得不到3nm，肯定得不到5nm，我們能解決 7nm 就非常非常好。」
張平安的內部談話被外泄後，引起中國民間震動，原本被視為中國突破美國制裁、封鎖最大希望的華為，不但做不到3nm、5nm，現在能做到7nm就算是「非常非常好」了。
值此同時，台灣護國神山台積電早在2022年就已經成功大量量產3nm製程晶片了，目前正朝向1.4nm製程邁進。
華為張平安表示，由於在晶片製程卡關，中國創新的方向已經不能再依託在單點的晶片工藝上，只能靠系統架構創新了。