英偉達又有重磅消息。
據外媒報道，6月2日，英偉達創始人兼CEO黃仁勛宣佈，英偉達Blackwell晶片現已開始投產。演講中，黃仁勛宣佈，英偉達將在2025年推出Blackwell Ultra AI晶片。下一代AI平台名稱為Rubin，該平台將採用HBM4內存。Rubin下一代平台正在開發之中，將於2026年發佈，Rubin AI平台將採用HBM4記憶晶片。
據悉，英偉達的第一款Blackwell晶片名為GB200，宣稱是目前「全球最強大的晶片」。目前，供應鏈對GB200寄予厚望，預估2025年出貨量有機會突破百萬顆，將佔英偉達高端GPU出貨量的近40%~50%。
眼下，Blackwell架構的GPU產品正在生產中，將成為2024、2025年的重要營收驅動。摩根大通的研報指出，英偉達預計第二財季保持增長，主要得益於客戶對AI/加速計算計劃的持續支出，以及對其Hopper H100和新H200 GPU平台（Blackwell GB200/B200/B100）的強勁需求。預計Blackwell相關新品在第三財季初步生產出貨，並在第四財季實現大規模出貨。
英偉達發佈新一代AI晶片Rubin
據外媒報道，黃仁勛展示了最新量產版Blackwell晶片，並稱將在2025年推出Blackwell Ultra AI晶片，下一代AI平台命名為Rubin，2027年推Rubin Ultra，更新節奏將是「一年一次」，打破「摩爾定律」。
英偉達當地時間6月2日發佈了其新一代的人工智能晶片，以接替僅在幾個月前即三月宣佈的上一代型號。英偉達CEO黃仁勛在台北電腦展（COMPUTEX）前夕宣佈了這款新的AI晶片架構，代號為「Rubin」。
Rubin的問世距離三月宣佈的即將推出的「Blackwell」型號僅有數月之遙，而Blackwell目前仍在生產中，預計將於2024年下半年向客戶發貨。
那麼，Blackwell究竟是什麼呢？它的性能之強大，簡直令人難以置信。請仔細觀察這些數據。在短短八年內，英偉達的計算能力、浮點運算以及人工智能浮點運算能力增長了1000倍。這速度，幾乎超越了摩爾定律在最佳時期的增長。
黃仁勛宣佈Rubin似乎加快了該公司本就迅速發展的AI晶片研發步伐。
英偉達已承諾將按照黃仁勛2日所說的「一年一更」的節奏發佈新的AI晶片型號。此前，該公司一直遵循着較慢的兩年更新周期來推出晶片。
從Blackwell到Rubin的轉型僅用了不到三個月的時間，這凸顯了AI晶片市場競爭的激烈程度以及英偉達為保持其領先地位而全力衝刺的態勢。
儘管AMD和英特爾在最近一財季的毛利率落後於英偉達，但這兩家仍是英偉達的主要競爭對手，正努力迎頭趕上。與此同時，微軟、谷歌和亞馬遜等公司也在爭奪英偉達的領先地位，儘管他們同時也是英偉達的一些大客戶。此外，還有大批初創企業也在努力進軍這一領域。
「今天，我們正處於計算領域重大轉變的臨界點，」黃仁勛在2日表示，「憑藉我們在AI和加速計算方面的創新，我們正在突破可能的邊界，推動下一波技術進步的浪潮。」
Rubin晶片平台將配備全新的GPU，這是幫助訓練和啟動AI系統的關鍵圖形處理技術。此外，它還將配備其他新功能，如名為「Vera」的中央處理器，儘管2日的發佈並未提供更多細節。
「新的運算時代正在開始」
接下來，英偉達計劃發佈一個增強版Blackwell Ultra GPU（8S HBM3e 12H），預計將於2025年推出。下一代Rubin GPU（8S HBM4）和相應的平台將於2026年上市，隨後於2027年推出Rubin Ultra GPU（12S HBM4）版本。
在CPU產品上，英偉達已經推出了Grace CPU。在升級Grace CPU的同時，英偉達還確認了下一代CPU平台Vera CPU。在黃仁勛看來，過去60年，計算領域有2~3次的重大技術轉變，現在將再次看到它發生，「新的運算時代正在開始。」而這一場產業變革的驅動力正是AI。
在演講中，黃仁勛也提及了多款具有生成式AI功能的新款RTX筆記本電腦。一個有意思的細節是，現場，他拿起GeForce RTX Super顯卡站到DGX數據中心機架邊上時，體量之差距一覽無餘，黃仁勛指向大型機架說道：「我們認為這是GPU，這才是真正的GPU。」
這也和當下英偉達的營收佔比相吻合，目前，英偉達數據中心的業務佔比已經接近90%，已經超越PC端消費級顯卡的營收。當然，GPU的定義也在不斷延伸，早已不僅僅是圖形計算的概念，真正成為了AI的最強引擎，帶領英偉達攀升至2.7萬億美元的市值。
此外，英偉達還宣佈了在通信和軟件等方面的動態。比如，其Spectrum-X以太網網絡平台已被業界廣泛使用，並且將加快新品發佈計劃；全球2800萬開發者現可下載NVIDIA NIM推理微服務。
截至上周五收盤，英偉達股價在相對持平，股價為1096美元。
「AI大戰」已在矽谷徹底打響
當前，一場激烈的「AI大戰」已經在矽谷徹底打響。
服務諮詢機構Dealroom和Flow Partners最新公佈的報告顯示，全球科技行業正進入以AI和自動化為代表的新創新周期。科技創新周期大概每二十年一次，之前的兩次創新周期分別發生在PC時代(個人電腦的普及)以及互聯網時代(包括向流動裝置和雲計算的轉變)。
報告指出，市值總額達14萬億美元（約佔標普500指數的32%）的美股「七姐妹」（英偉達、蘋果、亞馬遜、Meta、谷歌、特斯拉和微軟），每年在AI和雲基礎設施上投資高達4000億美元（約合人民幣29000億元）。這些投資覆蓋了從AI晶片、大模型，到人形機械人、自動駕駛、AI醫療等各個領域。
其中，競爭最為激烈的是AI的硬件層和模型層，越來越多科技巨頭正相互「廝殺」。比如，主導AI晶片市場的英偉達，正面臨從同行到客戶的集體圍攻，微軟、谷歌、亞馬遜都在開發自家的AI晶片。
報告顯示，今年以來，「七姐妹」已通過風投活動向AI公司投資了248億美元（約合人民幣1800億元），超過了英國每年的風投總額，最受巨頭青睞的包括OpenAI、Anthropic、Wayve等明星AI初創公司。
科技巨頭在AI各個層面都有佈局，重心主要圍繞基礎技術（大模型）和基礎設施層面。
值得注意的是，目前AI投資正在逐步向應用層轉變。報告指出，AI應用存在大量機遇，圍繞醫療保健、設備、媒體、軟件雲、氣候、教育、國防、移動和製造業等領域，AI的經濟潛力達50萬億美元。
業內人士指出，科技巨頭們的終極目標是率先實現通用人工智能(AGI)。儘管目前尚不清楚AGI的實現還需要多長時間，但可以預見的是，在這場新一輪創新周期中，AI將成為科技競爭的決定性因素。