TechInsights拆解華為最新晶片 揭一大硬傷

加拿大半導體研究機構TechInsights發佈「拆解華為麒麟9030 Pro」報告，證明這款晶片採用的是中芯國際「N+3 」，7奈米製程進階版。

TechInsights確認，中芯N+3的微縮程度，仍明顯落後於台積電及三星的5奈米製程，凸顯在美國持續封鎖下，中國晶片利用DUV，推進先進制程的局限性。