中國電信設備巨頭華為日前發表半導體領域新定律"韜（τ）定律"，宣稱透過晶片堆疊技術可繞過先進制程限制，引發市場高度關注。英偉達（NVIDIA）執行長黃仁勛周四(5月28日）表示，"這對華為來說是突破，但對台積電並不是威脅"，台積電和台灣發展3D封裝與晶片堆疊技術已長達10年。
中央社報道，黃仁勛周四晚間宴請供應鏈夥伴高層，現場出席貴賓幾乎涵蓋台灣半導體和電子產業龍頭代表，包括台積電董事長暨總裁魏哲家、鴻海董事長劉揚偉、廣達董事長林百里、華碩董事長施崇棠及和碩董事長童子賢等科技業領域重要人物均出席。
黃仁勛隨後接受媒體採訪，被問到對華為半導體新技術的看法時表示，台積電使用晶片堆疊和3D封裝技術已經快10年，台積電的技術非常先進。華為使用這種技術，可以在不將半導體製程線寬變得更細的情況下，把電晶體數量加倍，甚至增加3到4倍。這是一種非常好的技術，但台積電和台灣擁有這項技術已經10年。
面對CoWoS先進封裝等產能限制，黃仁勛坦言，"英偉達整個供應鏈到處都面臨挑戰"，但他對台灣生態系充滿信心，所有與英偉達合作的公司股價在一年內翻了3倍。
黃仁勛也再度公開呼籲，"台灣需要更多能源"，無論是晶片廠、封裝廠、電腦廠或AI資料中心都需要電力。同時，他呼籲台灣不能只幫別人打造AI電腦，台灣的年輕人、大學和各行各業更應該帶頭使用AI。
英偉達執行長黃仁勛在台北舉行的「星座」全員慶祝活動上向員工分發禮物路透社-安·王
