全球最大的半導體代工廠台積電（TSMC）近期訂單激增，主要來自大型科技公司。據報道，其最先進的2納米（1納米為十億分之一米）工藝產能已排至2028年。這導致有分析認為，在台積電佔據主導地位的情況下，三星電子的代工業務迎來了新的機遇，可以作為另一種選擇。
據台灣《經濟日報》等媒體20日報道，由於英偉達、AMD、高通和蘋果等大型科技公司對2納米製程的需求旺盛，台積電的2納米製程產能已排滿至2028年。這些公司正優先選擇該製程用於其最新的AI晶片。儘管台積電正積極在全球範圍內擴建生產線，包括在美國和日本，但仍無法滿足AI驅動的需求。值得注意的是，其位於亞利桑那州的Fab4工廠計劃於2030年量產，專注於2納米以下製程，但目前尚未動工，產能已全部預訂完畢。隨着谷歌、亞馬遜等公司開發定製晶片，預計需求還將進一步激增。
台積電產能受限被視為三星電子的機遇。截至去年第四季度，台積電在全球晶圓代工市場佔據72%的絕對優勢，而三星電子僅佔7%。然而，目前只有台積電和三星電子擁有先進的2納米製程技術，這使得三星成為大型科技公司可行的替代選擇。
近期，三星已獲得特斯拉和英偉達的訂單，並計劃利用其位於德克薩斯州泰勒市的工廠，瞄準大型科技客戶。這提升了其長期虧損的晶圓代工部門今年扭虧為盈的前景。關鍵挑戰在於如何證明穩定的良率（無缺陷晶片的比例）以贏得客戶信任。一位半導體行業人士表示：「三星要想超越替代選擇，成為首選，並利用台積電的產能差距，最終必須展現其技術實力。」
先進制程供不應求
根據高燦鳴在其平台「Culpium」發佈的消息，N2製程於過去半年進入量產階段，首波主要客戶為蘋果（Apple），預計將應用於新款MacBook晶片。這波產能瓶頸預計持續至明年以後，熱烈程度不亞於先前的3納米技術。
台積電的3納米製程在去年創造約250億美元營收，規模較前一年翻倍成長。隨着人工智能GPU體積變大且單價提升，客戶更願意接受漲價以換取穩定供應，這種由新創公司與雲端服務商發動的軍備競賽，使產能競爭比疫情期間更加嚴峻。
一般而言，晶片設計業者需在收到成品前12個月確定需求並支付費用，才能鎖定生產計劃。為了緩解供應鏈焦慮，台積電幾個月前宣佈於日本熊本廠增設N3產線，並持續推動美國亞利桑那州與台灣新廠的建設工程。
亞利桑那州的三期工廠規劃採用N2與A16製程，預計於本世紀末投入量產。儘管有緊急訂單等高溢價補償機制，但面對不斷延長的交貨期，電腦與消費性電子下游廠商仍普遍感到不安，這場先進制程爭奪戰短期內恐難平息。
2納米搶奪戰
蘋果公司(AAPL)近期在確保尖端半導體方面陷入苦戰，全球最大的代工企業台積電(TSM)的產能不足，正在成為iPhone增產的瓶頸。而蘋果也失去做為第一大客戶的特殊優勢。
此前超過15年，蘋果一直是台積電「優先客戶」，享有最先進制程的首發權與議價優勢。然而，隨着人工智能基礎設施需求的爆炸式增長，這場權力結構正發生根本性轉變。在2025年，英偉達(NVDA)已經超越蘋果，正式成為台積電營收貢獻度最高的客戶。
數據顯示，英偉達2026財年的增長率高達62%，相較之下，蘋果的產品營收增長僅為3.6%。台積電2025年的營收成長几乎完全由高效能運算(HPC)驅動，市場預計，2026年英偉達將佔台積電營收份額的20%，領先蘋果的16%。
這場權力轉移不僅體現在營收數字上，更是一場物理上的「矽晶圓爭奪戰」。一顆英偉達Blackwell或Rubin GPU的晶粒面積超過800平方毫米，而蘋果A20晶片僅約100至120平方毫米。這意味着，每生產一顆英偉達GPU，就會消耗相當於6到8顆iPhone晶片的物理空間。
據報道，截至2026年1月，台積電的2納米產能已達到每月50,000片以上晶圓。台積電計劃在2026年年底前，將2納米的月產能進一步提升至120,000至140,000片。儘管產能持續增加，但2納米的所有產能目前已處於全數售罄的狀態，客戶甚至需要支付比3納米高出50%的溢價(每片晶圓約3萬美元)來爭奪產量。
當台積電產能滿載時，這便成了一場零和競爭，而願意支付高額溢價的AI客戶顯然更具優勢。
媒體報道，台積電執行長魏哲家於2025年8月親自造訪蘋果加州總部，傳達了一個關鍵訊號：蘋果將面臨「多年來最大幅度的漲價」，且不再享有保證產能的特權。
過去蘋果憑藉龐大且穩定的訂單，能換取最優惠的製造條件，但如今台積電的產能分配更像是一場拍賣會，由利潤更高、成長更快的AI客戶取勝。
台積電2025年第四季毛利率高達62.3%，已接近軟體公司的水準，反映出其在供不應求環境下的強大議價力。
面對產能受限與成本攀升，蘋果採取了15年來首次的重大策略轉向。蘋果已宣佈與英特爾(INTC-US)達成代工合作，預計在2027年將入門級M系列晶片(如MacBook Air所用)轉往Intel18A製程生產，以規避單一供應鏈風險並緩解對台積電的依賴。
同時，雙方的競爭火線已延伸至「先進封裝」領域。隨着蘋果M5、M6系列晶片導入Chiplet模組化設計並尋求CoWoS封裝架構，蘋果將與英偉達在台積電AP6與AP7等3D先進封裝產線上「正面對撞」。業界普遍認為，未來幾年半導體產業的核心戰略將進入「封裝為王」的時代。
