中國衝刺晶片產業發展，傳出正在考慮一項新的資金計劃以支持國產晶片的使用，從而實現在關鍵技術領域的自主可控並減少對外的依賴。知情人士表示，決策層正在計劃一項總規模高達人民幣2,000億元至5,000億元（約283億到700億美元）的晶片行業資金支持項目。
知情人士稱，這一新項目將是在既有國家集成電路產業投資基金外的增量資金安排，上述產業投資基金目前業內通稱為「大基金」。
彭博報道，如果支持資金規模最終能夠達到人民幣5,000億元，這將是有史以來單一國家最大規模的政府晶片支持項目。哪怕人民幣2,000億元的下限規模，也可以與美國晶片法案的撥款規模相提並論。
習近平今年在中共中央政治局第二十次集體學習時強調，要持續加強基礎研究，集中力量攻克高階晶片、基礎軟體等核心技術，構建自主可控、協同運行的人工智能基礎軟硬體系統。
鑑於自川普第一任期以來的三屆美國政府，皆對中國實施出口管制，北京憂心獲取美國技術的不確定性，因此過去幾年努力優先發展半導體與人工智能（AI）。
中共官方也要求企業優先採用中國國產元件。他們敦促地方機關與企業避免使用輝達H20晶片，儘管美國近期改變政策，但北京也尚未公開同意進口輝達H200產品。
中國衝刺晶片產業發展，傳出正在考慮一項新的資金計劃，總規模高達人民幣2,000億元至5,000億元，以支持國產晶片的使用，從而實現在關鍵技術領域的自主可控並減少對外的依賴。歐新社
阿波羅網評論員王篤然分析，中國晶片要靠砸5,000億突圍，成功的可能性極低。真正的瓶頸不是資金，而是體制：核心設備、材料、EDA軟件被西方卡死；科研體系缺乏自由競爭；行政驅動造成重複投資與騙補；外部封鎖加劇；產業生態殘缺。結果只會是——錢越砸越多，離自主越走越遠，重演「大基金腐敗＋爛尾」循環。
「世界最先進的晶片需要創新，中共最擅長的是砸錢和腐敗——這兩樣造不出尖端科技，卻能造出腐敗的工程。」
