針對中共AI大模型公司美國打出第一槍
周三（1月15日），美國商務部將二十多家中企列入出口管制名單，其中包括中國人工智能語言模型公司智譜AI（Zhipu AI），以及晶片設計公司算能科技。
當地時間1月15日，美國商務部工業和安全局（BIS）修訂《出口管理條例》（EAR），發佈兩項最終規則，將25家中國企業列入實體清單。
此次被列入實體清單的25家中國企業涵蓋了多個領域，其中包括人工智能、半導體、量子技術等高科技領域。包括中國「大模型六虎」之一智譜AI及旗下10個實體、AI晶片設計企業算能及旗下約11個實體（含一家新加坡分公司），以及哈勃投資的光刻機企業科益虹源等。所有被列入實體清單的企業在進口美國物項時將面臨更嚴格的許可要求。
這是美國首次將中國AI大模型公司列入實體清單。美國商務部表示，這些中企被列入黑名單是因為它們通過開發和整合先進人工智能研究，推動中共軍事現代化，或參與中共先進節點製造設施的光刻技術開發等對美國國家安全構成威脅的活動。BIS指出，這些企業所生產的技術可能會被用於軍事目的，因此需要對它們實施更為嚴格的出口控制。
商務部長吉娜‧雷蒙多（Gina Raimondo）表示：「這些規則將進一步針對和加強我們的管控，以幫助確保（中共）和其它試圖規避我們法律，並破壞美國國安的努力失敗。」
美國擴展打擊中共AI發展
智譜AI成立於2019年6月，基於北京清華大學知識工程實驗室（KEG）的技術研究，是中國國內唯一全內資、全自研的大模型企業。
人工智能科技示意圖。(Shutterstock)
該公司CEO張鵬提出的目標是「追趕OpenAI」「對標OpenAI」。OpenAI是美國最領先的AI算法公司。他表示，中國國內大模型在規模和核心能力上與世界的差距約有一年的差距。
台灣工研院政策與區域研究組組長李冠樺（李冠樺提供）
台灣工研院政策與區域研究組組長李冠樺表示，智譜AI被列如美國實體清單，顯示美國已經從限制硬件獲得，開始向針對大模型的發展進行限制。
他指出，中國的AI發展重點在應用端，而大模型在應用端發展中是一個關鍵。
「美國對智普AI進行限制，是避免中共在AI應用上走得越來越穩健、越來越快。」他說。
但要想制約中共AI發展，李冠樺認為，最有效方式仍然是遏制中共獲取算力。
AI領域公認有三個基本支柱——算力、算法和數據。在算力方面，任何大模型都離不開美國晶片公司英偉達（Nvidia，輝達）的技術。
因此，拜登政府周一（13日）宣佈進一步限制AI晶片和技術出口，禁止向中國和俄羅斯出售高性能AI晶片，同時對其它國家的出口實施配額，防止北京通過第三方國家規避制裁。
李冠樺說：「如果從這個角度來看，其實中國（中共）AI發展早在先進晶片獲取方面被限制住。加上所有可能獲得算力的管道陸續被卡住，這個影響應該已經非常明確。」
他認為，在硬件或晶片上對中共進行限制所帶來的衝擊力更大。
周三晚些時候，智譜AI發表聲明表示「強烈反對」美方舉動，並稱其舉「缺乏事實依據」。智譜子公司北京聆心智能科技（Lingxin Intelligent Technology）也在最新實體名單上。
智譜AI獲得了中共國有全國社保基金、騰訊、阿里雲、風險投資集團紅杉和高瓴，以及沙特阿拉伯基金P7的支持。
算能被懷疑是華為的白手套
與智譜AI一同被列入實體名單的還有中國晶片設計公司算能（Sophgo）。美國指控其協助華為規避制裁，在華為昇騰（Ascend）AI-910B多晶片人工智能系統上發現的晶片，與算能從台積電訂購的晶片匹配。
美國稱，算能「按照北京的要求行事，以進一步實現中國（中共）自主生產先進晶片的目標」。
據了解，目前台積電已經暫停向算能發貨。
算能否認其與華為的關係。
路透社報道，算能是比特大陸科技控股公司（BITMAIN Technologies Ltd.）的附屬公司。
此外，算能設計基於開源架構RISC-V的AI處理器和晶片，並積極參與中共當局要求減少對外國技術依賴的計劃。RISC-V是一種免費的知識產權架構，用戶可自由分享創新。然而，目前尚不清楚算能被列入實體清單是否會對其合作網絡造成影響。
北京要求大力設計和生產RISC-V晶片，以匹配英偉達、英特爾（Intel）和AMD等公司不允許向中國客戶銷售的產品性能。
延伸閱讀：再升級！美國是要對我們下死手啊
來源：馬江博說趨勢
美國再次下死手。
1月13日，美國政府公佈了與人工智能（AI）有關的晶片和軟件模型的出口管制修訂案。根據這個修訂案，美國政府將全球所有的國家和地區分為三個等級。第三等級的國家，相關晶片被完全限制。
嗯，中國被劃分在第三等級。
接着，美國再次宣佈對華的新一輪出口管制措施。
本輪制裁進一步加強了晶圓代工廠和封測廠的出口AI晶片限制，包括台積電和三星電子在內的美國「友商」，都在制裁範圍內了，而且特別限制了14或16nm及以下的AI晶片製造技術。
同時發佈的文件顯示，近30家中國企業被列入美國商務部的實體清單。
聯繫到剛剛不久前美國將中國140家企業列入實體清單，外加一系列限制措施。
一個結論清晰明顯：美國，正在對中國科技領域，持續下死手。
對比短短時間內的兩次下死手，美國的目的區別很大：
第一次，140家中國公司所在的領域，主要是半導體設備、半導體製造、半導體材料等，這相當於對「被認定參與先進集成電路或先進半導體製造項目的開發和生產的中國企業」實施了全面封鎖。
而第二次，美國就更毒了，居然按照國家的友好程度劃定不同等級，來限制高端GPU的對華出口。
這招背後的本質是什麼？
固化對抗群體，直接讓中國失去朋友圈。要知道，過去美國政府的晶片禁令，主要採取的是「敵我二分法」，也就是簡單地將全球所有的國家劃分為兩大塊，一塊是絕對禁止出口的國家，包括中俄伊朝等等，除此之外都是允許無限量出口的國家。
而這次，美國政府出台了所謂的AI晶片三級管理新規，用意就是徹底隔離中國，還告訴一級、二級晶片出口國家，誰賣給中國，就要受到懲罰。
這個措施，毒就毒在，直接鞏固了由美國主動發起的「科技戰」與陣營對抗態勢，強制把很多國家拉到了中國的對立面。
要知道，當下對中國晶片產業鏈各個環節，美國都在進行精準打擊，想達到的效果，其實就是要讓中國」造也不能造「了。
更過分的是，這次限制的，不光是美國本國企業向加入實體清單的中國半導體企業進行的出口管制，而且動用了FDPR（外國直接產品規則）——也就是說只要使用美國技術，即便不是在美國本土製造的其他國家的半導體相關材料或產品，也會受到對華出口管制。
這將限制一些其他國家的美國「盟友」公司向中國出口半導體產品和相關材料。
據不完全統計，目前預計可能會波及來自新加坡、馬來西亞、以色列、台灣等地區的16家公司，顯然會對中國半導體產業的材料、設備、製造、封裝、測試等各個環節造成直接影響。
從這個政策看，新一代的大國競爭，已經完全白熱化了。
完全轉變為以科技為核心進而全面帶動政治、經濟、國防、外交、文化等多領域發展的」綜合國力「比拼。
而且，拜登離任、川普接棒，美國在這個時間點連續發力，原因其實就四個字：
把握時機。
雖然當前中國的半導體產業處在上升期，但追溯到產業上游和中游——在材料、設備、製造等各個關鍵環節，仍然在很大程度上依賴國外進口。
以本輪制裁的焦點——半導體設備為例，截至2024年，預計中國半導體設備的平均國產化率仍然不到20%；
半導體製造中的關鍵工藝設備——CMP（拋光設備）需要的核心零部件，很多在國內都買不到；
所以，美國提早佈局，阻斷其能控制的、任何有可能幫助中國半導體產業崛起的可能節點，就是要趁當前中國半導體產業整體國產化率仍偏低、部分關鍵材料和設備的國產化率甚至不足5%的這個「戰略機遇期」。
