台灣花蓮外海發生25年來最強地震後的第二天，當救援人員仍在搜尋和救助受傷和被困民眾之時，台灣領先全球的半導體行業已經於星期四（4月4日）開始陸續恢復運作與生產。
晶片製造代工龍頭台積電和台灣的旗幟在新竹總部外飄揚。（資料照片）
蘋果（Apple Inc.）和英偉達（Nvidia）最主要的代工商台積電（TSMC）表示，地震發生時，公司曾將員工撤離並暫停生產，但是時隔不到24小時，公司將恢復生產。台積電錶示，公司關鍵的晶片製造設備並沒有因為地震而受損。
在台積電發佈上述消息的同時，作為很多晶片公司生產基地的台灣各科學園區星期四也表示，園區內絕大部分生產活動已經恢復。
台灣花蓮所在的東海岸外海星期三上午發生7.4級大地震，雖然地震的規模與烈度不低，但傷亡和損失卻相對較低。彭博社在報道中指出，這可能都得歸功於建房和防震技術的進步。
台灣1999年9月21日發生的一場大規模地震導致2400多人喪生之後，政府修訂了建房法規，提升了建房的防震要求。
儘管此次地震造成的傷亡和損失的最終數字仍未出爐，目前已知的情況是10人喪生、1000多人受傷。政府表示，截至星期四下午，仍有642人因為道路切斷或瓦礫覆蓋而被困或失聯。
彭博社指出，台灣在全球經濟中發揮着超大的重要作用，主要是因為台灣是世界最先進人工智能、智能手機和電動車晶片的生產代工基地。世界晶片生產的龍頭老大台積電和其他一些台灣同行生產和製造了世界上80%至90%的最尖端晶片。
台積電星期三晚間曾發佈新聞稿表示，在當天地震發生10小時之後，該公司晶圓廠設備復原率已達70%至80%。雖然部分廠區少數設備受損並影響部分產線生產，「主要機台包含所有極紫外光（EUV）微影設備皆無受損」。
極紫外光微影設備是荷蘭阿斯麥（ASML）公司生產的全球最先進的光刻機，用於生產最先進的蘋果手機晶片和英偉達人工智能處理器。
台灣另一家規模稍小的晶圓代工企業聯華電子（UMC）也表示將恢復正常生產運作和產品運輸，而且地震對公司運作沒有產生嚴重影響。地震發生後，聯華電子也關閉了新竹和台南某些工廠的部分設施並撤出某些設備。
台積電附屬世界先進積體電路公司（VISC）則表示，截至星期四下午，公司80%的設備已經恢復產線，公司正在逐步恢復生產。
台灣星期四起是清明四天連假，股市沒有開盤。
彭博社指出，台灣一些科技公司仍在對地震造成的損害進行評估，地震也導致台灣東海岸十幾棟建築物的倒塌。巴克萊銀行（Barclays）分析師曾經警告，晶片生產的任何停頓都會擾亂整個生產過程。
「一些高端晶片需要在幾個星期的真空狀態下進行連續24小時無縫運行，」巴克萊銀行分析師孫范基和一位譚姓同事在一份公告中寫道。「台灣北部工業園區運作中斷可能意味着某些生產中的高端晶片可能有瑕疵。」
不過彭博社指出，分析師對地震破壞所作的評估很快就出現樂觀的趨勢。花旗集團分析師認為，地震對台積電運作的影響處於「可控」狀態，而傑富瑞金融集團（Jefferies Financial Group）的分析師則表示，地震的影響「有限」。
「謝天謝地，在上次震災之後建房法規全面修訂了，因此即使在震央，損失看起來也是有限的，」這些分析師寫道。
