中共國家主席習近平視察晶片行業，要求在美國的科技封鎖下達成晶片自主。圖:翻攝自新華社
據中國《鈦媒體》今(12)日報導，截止至11日，2023年中國已經有1.09萬家晶片相關企業工商註銷、吊銷，同比增加69.8%，比2022年的5,746家增長89.7；同期新註冊6.57萬家晶片相關企業，同比增加9.5%。分析指，這意味着全球晶片業仍處於下行周期，預期輔復甦可能並不會那麼快到來。
報導分析指，隨着美元加息、消費電子市場持續下滑，脫鈎以及行業下行等因素，中國晶片行業也難以獨善其身。據世界半導體貿易統計（WSTS）最新預測，2023年，全球半導體市場規模預計達5,200億美元（折合新台幣約166,400億美元），同比下降9.4%。
據《東方財富 Choice》數據顯示，截止至11月1日，中國已有151家半導體上市公司披露2023年三季報，合計實現營業總收益約3,523億元人民幣（折合新台幣約15,501億元），較去年同期幾乎持平；合計實現歸母淨利潤約193億元人民幣（折合新台幣約849億元），較去年同期下降約54%。其中在151家半導體上市公司中，有111家公司的歸母淨利潤同比出現下降，約佔整體數量的74%。
同時，二級市場也不容樂觀，晶片行業「內卷」加劇。以晶片設計為例，中國國內共有3,243家晶片設計企業，其中1,910家企業的銷售收入小於1,000萬元人民幣（折合新台幣約4,400億元）。報導又指出，中國晶片企業數量雖多，但都屬於小而散。有分析指，中國的半導體公司有70%實現盈利，30%處於虧損，整體利潤下降約54%，其中74%的公司淨利潤下降。
報導引述清華大學教授魏少軍指出，2023年，大部分中國晶片設計企業將出現大面積虧損。庫存積壓嚴重、行業供應飽和，當前部分庫存面臨減值風險，而隨着時間的推移，庫存產品的競爭力逐步喪失，造成損失已是必然結果。
華為新款手機用的晶片，實際上是中芯用 DUV光刻機採用多重曝光的過時方式所生產的7納米晶片，且良率只有15%。圖：翻攝自李老師不是你老師 X（前推特）帳號
據統計，2023年中國已經有1.09萬家晶片相關企業工商註銷、吊銷，同比增加69.8%圖為中國科技大廠華為。圖：翻攝自華為官網（資料照）
