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日經:美國着眼5年後 讓晶片業脫鈎中國

日經新聞報導,美國正對供應鏈與中國脫鈎採取更長期的觀點,可能設置五年脫鈎的時程表。(路透

日經新聞報導,美國在無限期延長台韓晶片商在中國工廠使用美國技術的許可證之際,也正對供應鏈與中國脫鈎採取更長期的觀點,可能設置五年脫鈎的時程表。

台韓晶片廠的許可證原定今年10月到期,但管制措施可能可能大幅干擾整體晶片供應的憂慮,促使華府考慮放慢腳步,以約五年時間逐步和中國脫鈎。受惠於最新許可證的業者包括台積電、南韓三星電子及SK海力士。

這三家公司和美國企業都已加強遊說美國政府延長許可證。蘋果超過80%的iPhone都是在中國組裝,惠普和戴爾也大幅仰賴中國生產,若少了台韓業者供應的先進晶片,鐵定會造成衝擊。

商務部長雷蒙多今年8月在訪問中國之前,曾尋求超過100家美國企業高層主管的意見,希望聆聽對中國相關管制如何影響其事業的看法。

日經新聞指出,這些獲得許可證的企業都正在評估中長期終將和中國脫鈎。市場傳言三星電子將在2028年前收回在西安廠的股權,構想是以符合美國管制的步調,暫停在當地的先進投資,逐步降低中國製造的產品佔比。

產官界都認為,美國脫鈎的時程表約為五年。美國想在晶片科技競賽中,維持領先中國的地位,但基於倉卒脫鈎最終會傷害美國利益的憂慮,美國正在採取更漸進的做法。雷蒙多9月出席聯邦眾議院一場聽證會時說,「這是宏大的願景」,「我們將在…五或六年後達成許多進展」。

美國正以520億美元於未來五年支持國內半導體業,並在同期吸引更多台灣和南韓的投資,強化半導體實力。印度也認為這是打造自家電子產品代工基礎的良機。印度Press Trust引述政府官員報導,蘋果五年後將擴增當地生產的iPhone金額超過五倍。

然而,美國的策略能否帶來效益仍未可知,因為中國也正砸大錢提高半導體能力。華為8月開始銷售搭載7納米晶片的智能手機,由於美國出口管制涵蓋7納米技術,這已引發中國正以美國技術達成突破的憂慮。

責任編輯: 楚天  來源:經濟日報 轉載請註明作者、出處並保持完整。

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