美國眾議員質疑華為新手機內的中芯晶片違反美國貿易管制，甚至建議全面封殺華為與中芯技術出口。有專家告訴DW，美國可能早有預料華為手機技術突破。過去廣泛「撒網」佈下的重重限制措施，對於限縮中國半導體業發展，是否真的有效？
華為原定於9月中旬發表Mate60 Pro，卻突然在美國商務部長雷蒙多（Gima Raimondo）造訪中國的8月底，提前公佈這款新手機。圖為華為在南京店面展示的產品。
「美國有很多的網……它一直在撒網。」台灣工研院產科國際所研究總監楊瑞臨向DW分析道，美國可說是對中國布下「天羅地網」，有的針對個別企業的「小網」，也有擴及中國整體的「大網」，「魚群游來游去，你這個網拉不到魚，我就拉另一個網」。
周三（9月6日），美國眾議院中國事務特別委員會主席加拉格爾（Mike Gallagher）稱，「如果沒有美國的技術，這個晶片可能做不出來」，因此中芯國際（SMIC）可能違反了美國商務部的「外國直接產品規定」。美國眾院外交委員會主席麥考爾（Michael McCaul）也表達類似觀點，稱中芯「看起來的確」違反了美國制裁、一直試圖取得美國的知識產權。
楊瑞臨指出，中芯的晶片確實有可能運用到美國科技。一般而言，晶片產制過程必要的電子設計自動化工具（EDA）幾乎都來自美國；進口自荷蘭的半導體製造設備深紫外光光刻機（DUV）內，也可能有美國部件。
加拉格爾等人以「外國直接產品規定」主張中芯違反美國制裁，這在楊瑞臨看來，就是美國過去撒下的幾張「網」發揮作用、「收網」的時候。
美國商務部2020年將中芯納入實體清單，當時美方表示，不會允許美國的先進技術被用來幫助「越來越好戰的對手」擴充軍事實力。
楊瑞臨口中最大的一張「網」，是2022年10月美國對中國實施的出口管制，範圍包含特定的高速運算晶片、半導體製造設備、有關超級電腦的應用等。此前，美國也針對個別企業出手，欲限縮中芯及華為的技術發展。
2020年12月，中芯因跟中國「軍民融合」戰略有關聯，被美國商務部產業與安全局列入「實體清單」（Entity List）。
華為則早在2019年5月，就遭美國以國安風險為由納進實體清單，若美國企業欲銷售受出口管制條例規範的產品給華為，就必須獲得許可。隔年，美國再度劍指華為，擴大適用「外國製造之直接產品規定」，意即只要產品的設計與製造涉及美國科技，即使不是在美國製造，同樣受到限制。
在美國的限制之下，華為無法向台積電購買晶片。圖為華為的南京店面。
美國的「天羅地網」有效嗎？
美國的科技管制可以稱為「小院高牆」策略（small yard, high fence），主要聚焦於涉及國安的科技。白宮國安顧問蘇利文（Jake Sullivan）9月5日在記者會上說，華為手機的技術進展告訴美國，美方應繼續維持此策略。
《環球時報》8月底曾發表社評，稱華為手機3年來被迫沉寂後「重出江湖」，「足以證明美國的極限打壓已經失敗」。9月7日，中國官媒新華社在網站上刊登一篇來自「伍之管見微信公眾號」的文章，題為「封殺華為，美國人發現此路不通」，稱美國以技術優勢，對中國進行國家壟斷的「卡脖子」手段，並強調：「無論美國人如何封堵，中國企業絕不會停下腳步。」
華府智庫戰略暨國際研究中心（CSIS）專家劉易斯（James Lewis）告訴DW，華為雖然因管制措施而面臨劣勢，卻不是致命的劣勢。「你禁止某些東西，對方就會去尋求替代方案⋯⋯我不確定（若推動全面禁令）能否替我們多爭取一兩年時間，但這並不會阻止華為。」
劉易斯認為，拜登政府的中國政策方向大致正確，但對於晶片與科技管制仍需調整做法。「美國的企業會告訴你，他們寧願把晶片賣給華為，也不願讓華為建立自己的產能，成為他們的競爭對手⋯⋯我認為基本上我們應該賣晶片，但不要賣晶片製造設備給中國。」
在美中關係未完全解凍之際，英特爾（Intel）今年7月在深圳設立了一座創新中心，專注於AI、晶片應用等；英特爾執行長格爾辛格（Patrick Gelsinger）今年4月、7月亦曾造訪中國，持續在中國佈局。
諮詢公司歐亞集團（Eurasia Group）科技地緣政治項目主管魯曉萌（Xiaomeng Lu）向DW表示，美國的後續因應，端看分析華為新機部件之後得出何種結論。
其中一種可能結論是，有其他的實體幫助華為取得高階的美國部件，那麼美國「自然會收緊出口管制」；但也有可能，華為的確設法擺脫美國影響，達到某種程度的技術創新，如此一來美國必須思考：「他們（中國）終究會藉技術創新來擺脫限制，那封殺策略是否真的是最好的出路？」
魯曉萌還觀察到，中國國內的小型新創企業正在崛起，這些企業未受制裁，仍能從台積電（TSMC）、英特爾（Intel）等頂級晶片廠下單。「一旦你讓這些企業建立起自己的技術生態系統，平行於與美國的設計，那對輝達（Nvidia即英偉達）這類的晶片設計公司來說，會是真正的競爭對手。」
台灣專家楊瑞臨則認為，美國的各項制裁措施「絕對有效力……不是不報，而是時候未到」。但他也指出，中國半導體業迫切希望「彎道超車」，欲藉自主開發的下一代半導體製程工藝來急起直追。
「彎道超車」的極限？
相比更穩定成熟的高階晶片技術，華為推出的新產品能否在商業市場上站穩腳跟，仍然有很多未知數。
科技地緣政治專家魯曉萌表示：「理論上，華為的確有可能開發出替代的架構，想迎頭趕上最先進的科技，但我還是不太相信他們能實現更大規模的技術突破、同時在5G市場上具有競爭力。」
華為自從遭美國切斷關鍵的晶片與設備供應，技術發展與銷量受到嚴重打擊。華為的P50系列手機2021年被迫轉向4G，自此華為手機銷量大跌，市佔率全球第一的地位不再。不過，路透社近期有消息稱，華為計劃今年底前重返5G智能手機市場。
圖為 中共國家主席習近平2018年4月參訪武漢的半導體廠。
中共國家主席習近平執政以來，北京持續砸重本投資本土半導體業，欲實現晶片產業自主；習近平認為，要透過「加快科技自立自強步伐，解決外國『卡脖子』問題」。北京自2014年啟動「國家集成電路產業投資基金」（大基金），前後2期的投資規模越來越大，卻傳出爛尾、腐敗等問題。不過，據路透社消息人士，第3期大基金即將推出，規模增至3000億元。
外界關注，華為這支Mate60 Pro手機意味中國離產業自主更近一步。專業調研機構TechInsights與彭博社拆解研判，華為新機除了韓國SK海力士的快閃內存之外，其餘部件幾乎全是「中國製造」，而且許多都來自鮮為人知的中國企業，例如射頻前端模塊用的是北京「昂瑞微電子」，衛星通訊解調器則來自北京「華力創通」，射頻收發器則屬於「廣州潤芯」信息技術公司。
至於晶片，TechInsights認定是由海思設計，並由中芯以7奈米製程生產出來。該機構分析師哈奇森（Dan Hutcheson）表示，中國半導體產業確實有進展，也顯示中國晶片技術能力的韌性，使其得以不靠最先進的極紫外光光刻機（EUV），就達到7奈米製程。事實上，該機構去年的報告便曾指出，中芯已能藉7奈米製程生產比特幣「挖礦」用的晶片。
面對美國和荷蘭的出口限制，中芯自2019年起即無法從正規管道取得EUV，而是使用先前已購買的DUV設法實現7奈米製程。但即使中芯技術躍進，仍有許多困難需要克服。譬如，在無法取得EUV的情況下，要繼續邁向更精密的5奈米製程、同時良率夠高，並非易事。
台積電在南京設有工廠，但生產的並非高階晶片。
此外，中芯跟台積電的技術能力仍存在不小的距離。目前世界上最先進的半導體製程可達4奈米或3奈米；有消息稱，蘋果公司9月中旬即將發表的新機，用的便是台積電的3奈米製程。
華為新手機在中國本土掀起熱潮，台灣專家楊瑞臨判斷，這波愛國主義與民族主義情緒，預估能讓華為新品的熱度延燒1年。
「1年之內，我相信有中國的使用者會舍小米、或OPPO、或VIVO，重新擁抱華為。」然而，楊瑞臨指出，一旦小米等企業憑藉台積電的晶片推出更先進的手機，華為卻仍停留在7奈米，最後就只有「曇花一現」的命運。
