北京一家商場的華為商店展出Mate60系列手機的廣告。（2023年8月30日）
華為5G是不是真5G？
從2019年開始，在美國一系列制裁和出口管制下，華為只能使用庫存晶片推出有限批次的5G手機。美國不僅禁止依賴美國技術的外國晶片製造商向華為出售任何晶片，還切斷了華為及其相關夥伴獲取晶片製造工具的渠道。因此，從2021年7月開始，華為的P50系列手機甚至被迫退回到了4G技術。
華為公司8月29日低調宣佈，華為商城提前銷售新款Mate60 Pro機型。幾天後，淘寶、京東等線上平台全面開售。
華為商城的一封公開信中說，華為推出「HUAWEI Mate60 Pro先鋒計劃」，稱這是「史上最強大的Mate手機」。
路透社今年7月曾報道說，華為計劃在今年年底前重返5G智能手機行業，依賴的是華為旗下海思半導體的晶片設計技術以及中芯國際的晶片製造技術。雖然中國官媒和一些網民將這一產品譽為華為5G手機行業回歸的標誌，但華為並未舉行任何產品發佈會。這一低調做法引發許多外界猜測。
與中國外交官員和政府官媒一片叫好形成鮮明對照的是，華為和中芯國際對新手機的「技術突破」一直保持沉默。
中國用戶在社交媒體展示的測速視頻顯示，華為Mate60 Pro手機開機接入無線網絡後，並不顯示4G或5G的信號指示圖標。但這些評測者說，Mate60 Pro的下載速度與主流5G手機網速旗鼓相當。
彭博社記者用這款手機後在香港用中國流動網絡測試後稱，手機無線數據傳輸速度達到每秒350兆。
黑龍江的一名科技博主在微博上發佈視頻說：「目前來說，我們這邊測的是500多兆的速度，但在一些網絡比較發達的地區，能夠測到800多兆的速度。這個速度顯然它不是4G。」
英國市場研究公司Radio Free Mobile創辦人、數字移動技術系統專家理查德·溫莎(Richard Windsor)說，網上常見的簡單速度測試並不能完全證明華為這款手機具有5G連接能力。他對美國之音說：「通過一種稱為載波聚合(carrier aggregation)的技術，獲得所展示的那種速度是完全可能的……你可以用4G做到這一點。」
溫莎說，5G的定義並不在於速度或吞吐量，「而是在於低延遲和在高頻頻段下的優質接收能力」。
北京街頭的一家華為專賣店。（資料照片，2021年6月3日）
電信技術信息權威機構GSM Arena公佈的Mate60 Pro手機規格參數顯示，該手機的無線通信技術規格為「GSM/CDMA/HSPA/CDMA2000/LTE」，沒有作出這款手機具有5G技術的評斷。相比之下，蘋果、三星等主流智能手機，是否具備5G技術，規格參數中的信息一目了然。
分析認為，華為這款手機究竟是否具備5G技術的另一處「疑點」，是華為方面對相關技術細節的低調和隱晦。
在華為的官方網站的正式介紹中，Mate60 Pro的技術規格信息對「5G」概念的隻字未提。在這款手機的包裝上，也沒有任何5G字樣。
常年關注華為技術發展和市場行為的歐洲電信行業諮詢公司斯特蘭德諮詢(Strand Consult)行政總裁約翰·斯特蘭德(John Strand)對美國之音說，如果華為的新手機是一款採用中國先進晶片組的5G手機，華為會昭告天下。他說：「華為和中國從來不講謙虛，他們愛講故事。」
7納米製程的麒麟晶片用的是落後工藝？
除了在5G技術方面吹捧「自力更生」，更令中國輿論歡欣鼓舞的是，這款手機運用了華為和中國晶圓代工龍頭中芯國際(SMIC)以7納米製程製造的「麒麟晶片」。
加拿大拆機評測機構Tech Insights星期一（9月4日）對華為這款手機進行拆解分析後作出結論說，手機使用了中芯國際生產的7納米麒麟(Kirin)9000s晶片。
該機構副主席丹·哈奇森(Dan Hutchesen)在一份聲明中說：「在新的華為Mate60 Pro智能手機中發現了使用中芯國際7nm(N+2)製造工藝的麒麟晶片，這表明中國半導體行業在沒有EUV光刻工具的情況下能夠取得技術進步。」
他說：「這一成就的難度也表明了該國晶片技術能力的韌性。與此同時，對於那些試圖限制其獲得關鍵製造技術的國家來說，這是一個巨大的地緣政治挑戰。」
不過，許多分析認為，華為與中芯國際取得晶片技術突破的觀點被過分誇大了。中芯國際早在去年就證明其具備製造7納米晶片的能力，但靠的是一種合格率和產出量都較低的過時工藝。
衡量晶片先進程度的關鍵指標之一是晶片表面電晶體的數量，電晶體之間的間距以納米來衡量，間距越小意味着可集成的電晶體數量就越多，代表晶片的結構複雜、性能強、功耗低。
美國協同盟友，禁止向中國出口荷蘭阿斯麥(ASML)公司生產的極紫外光(EUV)設備；EUV光刻機是台積電、三星、英特爾等先進晶圓廠規模量產先進制程晶片不可或缺的設備，但中國企業依舊可以靠上一代的深紫外光(DUV)設備製造達到7納米水平的晶片。
資料照：觀眾在上海參觀中國國際半導體博覽會的中芯國際的展台。(2020年10月14日)
中芯國際因在美國出口管制下無法獲得最先進的晶片製造設備，儘管在14納米晶片方面技術趨近成熟，但要達到7納米晶片的製程水平，靠的是以DUV設備製造7納米晶片的方法，這是一條技術上的死胡同，因為這一方法存在致命缺陷—成本高昂、良率低下，導致依託這類晶片的設備難以量產。
以DUV設備製造7納米晶片靠的是多重曝光「圖案化」(patterning)的方法—與之相比，用EUV光刻機製造7納米晶片只需要一次曝光。
因為多重曝光，中芯國際7納米晶片的出產良率極為低下。在集成電路製造中，晶圓良率指完成所有工藝步驟後測試合格的晶片的數量與整片晶圓上的有效晶片的比例。中國技術行業分析人士推測，中芯國際在14納米晶片方面能夠達到95%的良率，但以DUV光刻機製造7納米晶片，良率只有15%。
哥本哈根商學院國際經濟、政府與商業系副教授傅道格(Douglas Fuller)通過電子郵件對美國之音說，「業內傳言稱，（中芯國際7納米晶片生產）良率不到10%，這太可怕了。」
此外，阿斯麥向中國客戶出口DUV設備也將面臨限制，相關禁令將於明年生效。分析人士說，這意味着中國公司依靠外國設備製造麒麟9000s這樣的晶片的重要途徑將被封死，中國晶片製造工藝將裹足不前。
研究公司Radio Free Mobile創辦人溫莎說：「能夠製造出一個能用的晶片、和能夠以高產量製造出數百萬個晶片不會破產，這是兩件非常、非常不同的事。」
他說：「就中芯國際7納米晶片的商業性而言，我認為根本沒有證據表明中芯國際可以以高產量和可盈利的方式製造7納米晶片。」
政府可能砸錢支援華為晶片生產
不過，在中國急於以舉國之力突破美國「卡脖子」制裁的無奈困境下，這種已被其他先進企業證明低效的晶片製造策略可能會得到北京的大力支持。
台積電在其7納米晶片生產的早期階段也使用了DUV設備，英特爾也曾試圖使用這一方法，但隨後都轉向EUV設備。
路透社9月5日援引知情人士的話說，「國家集成電路產業投資基金」（業內簡稱「大基金」）第三期計劃融資3000億人民幣（約410億美元），繼續砸錢支持半導體行業發展。
哥本哈根商學院的傅道格說，如果以高效、大規模生產為評判標準，由華為旗下海思半導體設計、中芯國際製造的晶片並不代表真正的進步。
他說：「中國政府為這種低效的生產支付了大筆費用，這對華為來說是一筆不錯的買賣，但不是推進中國本土製造技術的明智方式。」他說。
官媒嘲諷雷蒙多美國制裁失靈？
中共官方媒體和部分網民將華為Mate60 Pro奉為突破西方晶片技術出口管制、回擊美國「打壓」的勝利標誌。但在一些分析人士看來，中國官媒群情涌動、百般嘲諷美國制裁效力的實際目的是希望美國也質疑自己的出口管制做法，最終放棄針對中國科技企業的制裁路線。
Mate60 Pro出貨之日，正值美國商務部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)訪華之時。雷蒙多30日離開中國的當天，中共官方媒體《環球時報》立刻發表題為「雷蒙多該如何準確理解華為預售新機」的社評。
文章說，Mate60 Pro的發佈被許多中國網友賦予了「在美國打壓之下昂起頭來」的含義。文章直言：「這些聲音應當被雷蒙多以及更多美國人聽到，並對華盛頓形成觸動。」
這篇社評還說，「華為手機在3年的被迫沉寂後『重出江湖』，就足以證明美國的極限打壓已經失敗。」
中共機關報《人民日報》的微信公眾號9月5日發文稱，「實踐表明，那種動輒無端打壓、制裁、封鎖別人的『逆勢操作』，不僅難以達到效果，反而可能搬起石頭砸自己的腳。」
值得注意的是，不僅是中國官媒，許多美國媒體在對華為這款手機的「技術突破」的報道中，也出現了質疑「美國制裁失敗」、擔憂美國技術限制被中國突破的聲音。
歐洲電信諮詢公司負責人斯特蘭德說：「它想兜售的輿論是，如果美國不（把技術）賣給中國，他們會自行生產」
中國河南洛陽市的一個5G裝置上的中國移動與華為公司的標識。（資料照片，2019年2月27日）
他說：「美國的制裁正在發揮作用，華為正面臨重大挑戰，這些挑戰不僅影響他們的智能手機，而且很可能影響他們流動網絡的5G基站的生產。」
他預測，「我們很快就會聽到消息：華為向使用華為設備的移動運營商提供的基站晶片已經用盡。」
傅道格則認為：「美國政府不應將（華為新手機）視為管制措施不起作用的跡象；這些管制措施顯然給中國先進晶片的生產帶來了高昂的成本。」
售價不菲（6999元人民幣起）的華為Mate60 Pro，內置的7納米晶片生產技術低效，在5G技術方面也遮遮掩掩，與蘋果、三星5G智能手機相比，華為仍然落後許多。有分析指出，中芯製程技術依舊落後國外競爭對手五年，麒麟9000s晶片的性能落後最新的手機晶片兩代。
蘋果目前最新的iPhone14使用的是台積電4納米晶片；下周即將發佈的iPhone15預計將使用台積電最新的3納米製程晶片(A17 Bionic)。
市場研究公司Radio Free Mobile創辦人溫莎表示，華為Mate60 Pro能否取得商業成功還是一個未知數。
「人們要等待一個明確的答案……華為是否能夠在商業上與高通公司、聯發科公司5微米及以下（晶片技術）的智能手機競爭。因為即使是7納米，華為的手機也是更大、更貴、功耗更高、性能更低。」他說。
