2023年2月28日，江蘇省宿遷市一個工廠生產半導體晶片。
消息人士表示，荷蘭政府最快將於下周公佈新的管制措施，擴大晶片製造設備對中國的出口限制。
此前有報導指出，荷蘭政府承諾在夏季前公佈出口限制，預計不會點明中國或ASML（阿斯麥），但將限制這家公司最新型號的浸潤式深紫外（DUV）光刻設備出口中國（了解更多）。
據彭博社報導（連結），知情人士說，立法者制定了出口管制法規，可作為其它歐盟成員國的立法藍圖，該措施計劃在6月30日或7月的第一周公佈。
荷蘭政府發言人拒絕回應彭博社的置評請求。
美國政府一直敦促荷蘭和其它國家，要求這些盟友們一起阻止中共發展本土晶片產業，避免北京在人工智能（AI）和量子計算等技術上取得進展，用於加強中共軍隊的軍事能力。
美國已推出廣泛的出口管制措施，限制向中企出售一些先進的半導體和晶片製造技術。
今年1月，荷蘭和日本官員原則上同意加入美國的行動。這三個國家是全球最大的晶片製造設備輸出國，掌握了製造最先進半導體所需的技術。
ASML此前表示，這些管制措施對該公司2023年或更長期的財務前景「沒有實質影響」。
這些限制預計將阻止「TWINSCAN NXT:2000i」、「NXT:2050i」及「NXT:2100i」3種型號的DUV設備出口中國。
3月17日，荷蘭外貿大臣利耶‧施賴內馬赫（Liesje Schreinemacher）表示，在做了「國家安全相關評估」之後，決定在夏季之前將一些最新型號的DUV光刻設備納入出口控制清單。
她於3月8日寫信給議會，概述了擴大出口管制的新措施。信中說：「基於國家和國際安全理由，荷蘭認為有必要儘快控制這項技術（對外出口）。」
不過，彭博社指出，荷蘭的措施與美國政府的限制相比，力道尚有不足。
荷蘭首相馬克‧呂特（Mark Rutte）正面臨着來自華府的壓力，希望一起形成全球封鎖，扼制北京在晶片製造領域的崛起。
