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Intel「1.8nm」工藝搶先量產 台積電回應

4月25日消息,在先進工藝上,台積電最近幾年搖身一變成為全球的領導者,量產的3nm也是目前最先進的,Intel的主力工藝還是Intel7,也就是之前的10nm SF工藝演進而來。

但在未來兩年,格局可能會發生變化,因為Intel的目標是4年內掌握5代CPU工藝,特別是2024年Intel會在上半年、下半年分別量產20A、18A工藝,等效友商的2nm及1.8nm工藝。

18A是Intel四年掌握五代CPU工藝中的最後一環,是20A工藝的改進版,每瓦性能比提升10%,同時它也是對外代工的主力,前不久還跟ARM達成了合作協議,基於18A工藝量產先進的ARM晶片。

同時18A工藝是Intel跟台積電競爭的關鍵,後者的2nm工藝預計在2025年才能量產,一旦Intel如期搞定18A,那麼會在技術及量產進度上超越台積電,重新成為半導體工藝領導者。

面對Intel的追趕甚至反超,台積電聯席CEO魏哲家上周也回應了此事,他表示不會評價競爭對手的發展,但台積電的N3工藝率先實現大批量生產,是當前最先進的,N2工藝還會再次這麼做,甚至會擴大領導地位。

台積電的2nm工藝將放棄FinFET電晶體結構,首次使用GAA電晶體,相較於其N3E(3nm的低成本版)工藝,在相同功耗下,台積電2nm工藝的性能將提升10~15%;而在相同性能下,台積電2nm工藝的功耗將降低23~30%。

不過2nm工藝的電晶體密度僅提升了10%,相比之前的工藝提升60-70%大為縮水,更沒有達到摩爾定律所需的100%密度提升。

責任編輯: 李冬琪  來源:快科技 轉載請註明作者、出處並保持完整。

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