2022年7月12日，一家德國半導體工廠正在生產300毫米的晶圓。
美國商務部周二（9月6日）公佈《晶片法案》補助計劃，並在明年2月前允許企業申請390億美元的晶片（半導體）補貼，以擴建在美設施及現有產線。
今年8月，美國國會批准了527億美元的晶片製造和研究補助，並為晶片廠提供25%的抵免稅優惠，估計價值240億美元。該減免政策適用於2022年1月1日之後開工的項目。
美國總統拜登在8月9日簽署法案，以提振美國在科學和科技方面對中國的競爭力，並對在美境內的晶片製造業進行補貼，緩解晶片短缺，該法案也盼緩解從汽車、國防工業、洗衣機到電玩遊戲面臨的持續短缺。
商務部6日表示，將在2023年2月初發佈提供具體的申請指導細則；一旦申請案得到可靠的處理、評估與協商，獎勵和貸款將以滾動方式提供。
商務部長吉娜‧雷蒙多（Gina Raimondo）在一次採訪中說，商務部的目標是，最晚明年2月開始受理企業的資助申請，並可能最晚明年春天開始撥款。商務部將審查和審計獲得補助的企業，若發現任何違規將立即收回補助。
商務部表示，它計劃用280億美元建立「美國的領先製程邏輯晶片和記憶體晶片產線」，並用100億美元協助成熟來協助美國的成熟製程晶片、當代製程晶片、新的特殊製程技術及半導體產業供應商建立新的產能，當中包含汽車、武器和醫療器材所使用的晶片。
商務部還說，它最多能動用60億美元來支持貸款或貸款擔保，而不是直接給予補助。
雷蒙多上周告訴路透社，當前的首要任務是建立一個團隊，以監督計劃，然後發佈如何運行計劃的原則和指導方針，並在未來幾個月密集與業者或相關機構與會討論。
