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外媒曝內部消息:中共央行急救房地產;中共重創中國經濟中外企也受連累;

受美制裁1年半,華為晶片出貨暴跌96%;華為P50Pro被拆解後透露的秘密;忍無可忍,韓企首次團體起訴中國山寨企業

中國是全球唯一堅持執行大流行病清零政策的國家,但這正在重創中國經濟,也拖累了在中國的外企。

恆大等房地產爆雷企業有救了嗎?日前傳央行敦促銀行提高房地產貸款額度,救急貸款不算入「三條紅線」內。

沒有核心技術的企業,就像沙灘上的房子,根基不牢隨時都可能倒下。受美制裁一年半,華為晶片出貨量暴跌96%,華為P50Pro被拆解後表明,華為庫存的內存晶片已經耗盡。

現在小米喊出了「三年內全球第一」的口號,行業內專家認為,小米或成華為第二。

沒有核心技術是技不如人,還有情可原,但山寨就是道德問題了。最近韓國企業忍無可忍,首次團體起訴中國山寨企業。

縮短工時,這家美國科技獨角獸今後永久周休三日。

中共堅持清零,重創中國經濟,中外企業受連累

中共在疫情防控中對大城市實施封城的舉措引起人們對全球供應鏈中斷問題日益加重的不安。韓國和美國的兩家知名處理器晶片製造在西安的工廠對封城的持續表示擔憂。

日本野村證券在周五(1月7日)發出的一份報告稱,「中國封城已經造成行業供應鏈中斷。」

在中國西北重鎮西安以及河南多地封城之前,中國經濟已經在持續降溫,主要主因是監管當局對房地產開發市場和開發商進行整頓,以便降低槓桿,減少巨額債務。中國房地產市場在最近幾十年的持續繁榮主要是通過高槓桿和高債務實現的。

圖:12月23日西安封城後的街景。

目前處於封城狀態的千萬人口級別的城市西安,在晶片製造方面具有獨特的優勢,它與中國和世界知名手機和汽車廠商有着密切的業務關聯。西安供應鏈受阻對這些關聯企業造成了相當的困難。

韓國三星電子公司和美國半導體製造公司美光科技(Micron Technologies)都表示,它們在西安的工廠的業務受到封城影響,部分產品的交付不得不延期進行。不過,這兩家公司說,它們正在努力利用全球生產網絡最大限度降低供應鏈中斷所造成的影響。

這兩家工廠的主要產品是手機、個人電腦和伺服器上使用的DRAM和NAND晶片。三星在西安的晶片廠的產量在三星的NAND晶片總產量中佔比高達42%,在全球供應鏈中佔比15%。

國際信用評級公司惠譽國際認為,如果NAND閃存晶片供應繼續延期將會對這個行業造成負面影響,造成更大的不確定性。

中共的「清零」政策正在給中國造成巨大的經濟損失。與中國形成鮮明對比的是,世界絕大部分國家,包括美國在抗疫期間儘量降低其對經濟的傷害。

鑑於中國目前發生的情況,經濟預測機構把中國去年第四季度的經濟增長預測下調至3%,大大低於之前預測的4.9%。

小米稱三年內全球第一,專家:或成華為第二

2021年12月28日晚上,小米舉行12系列新品發佈會,公司創辦人、董事長兼行政總裁雷軍重申了「三年內手機銷量全球第一」的目標,並宣稱,小米將在產品和體驗上正式對標蘋果。

小米近期的雄心與去年二季度的業績有關。去年7月,市場調查機構Canalys公告稱,小米二季度智能手機市佔率為17%,超過蘋果(14%),躍居全球第二,僅次於三星(19%)。

分析公司Counterpoint則提示,小米銷量上升,可能不會持續太久,二季度三星受疫情衝擊,出現缺貨等問題,但預計很快即可恢復,而蘋果二季度處於新舊機型交替過渡期,生產相對低迷,所以才會出現上述結果。

果然,2021年三季度蘋果以15%的市佔率奪回全球第二的位置,小米市佔率降至14%,再度排名第三,而三星則升至23%。

北美IT資深專業人士張健1月5日接受大紀元採訪時表示,「小米是百分百組裝的一個手機品牌」,「你把小米的手機拆開,你會發現,它所有的零配件都能在中國手機市場上找到。你只要有相關的手工操作能力,你完全可以利用這些零配件,組裝成一部小米手機。」

從前景和命運角度來看,資深IT專業人士同樣認為,小米很可能被中共扶持成「華為第二」,步華為後塵。

隨着小米走向國際市場,其安全隱患也開始引起國際社會關注。去年9月21日,立陶宛國家網絡安全中心(NCSC)發現,小米手機會自動審查屏蔽「西藏自由」、「台獨萬歲」或「民主運動」等字詞。

這一發現意味着,小米正在幫助中共審查和屏蔽「敏感信息」,小米背後已經開始浮現中共的影子。

張健說,「一旦小米像華為一樣『崛起』,勢必同樣會被美國死死地盯住,遭到美國制裁。這樣的話,小米同樣會步華為的後塵,成為『華為第二』。」

受美制裁有多慘,華為P50Pro被拆解後透露的秘密

華為P50 Pro被曝使用的DRAM晶片比原本小一圈,由此推測,華為麒麟9000處理器專用的手機DRAM晶片已經斷供,且庫存已耗盡。

2020年5月15日,美國商務部祭出新規,要求任何採用美國技術和設備生產出的晶片,必須先經過美國批准才能出售給華為。這可以說是對華為晶片的一次精準打擊。

2021年8月,華為正式發佈了P50系列手機。由於麒麟9000等晶片緊張,結果華為在P50系列上採用了高通驍龍888處理器和麒麟9000晶片。同時由於缺乏5G射頻器件,也使得即便是搭載麒麟90005G SoC的P50系列也無法支持5G。

在抖音短視頻平台,來自山西的手機維修機構「世紀威鋒」對新近上市的麒麟90004G版的華為P50 Pro進行了拆解,發現其中麒麟9000的CPU與RAM內存晶片的堆迭結構,與之前Mate40 Pro當中麒麟9000處理器與RAM的堆迭結構完全不同。

其中,華為P50 Pro使用的DRAM晶片比華為Mate40 Pro小一圈,也就是說,P50 Pro所採用的DRAM規格與Mate40所採用的DRAM規格完全不同。由此推測,華為此前的麒麟9000處理器專用的手機DRAM晶片已經斷供,並且庫存已經耗盡。

責任編輯: 吳莉亞  來源:阿波羅網林億綜合報道 轉載請註明作者、出處並保持完整。

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