南韓三星電子獲美國電信公司威瑞森通訊（Verizon）7.9兆韓元（66億美元）無線通訊設備訂單後，再傳出接獲高通（Qualcomm）低階5G智慧手機應用處理器（AP）訂單，凸顯三星拓展晶圓代工市場的企圖心。
韓聯社報導，消息人士透露，三星很可能為高通5G驍龍（Snapdragon）4系列處理器代工，該款處理器預定明年上市，小米、Oppo、摩托羅拉等手機製造商都已決定採用高通的新款晶片組。
三星近來頻傳捷報。三星上月表示，將為IBM生產POWER10晶片。知情人士更在本月稍早透露，三星將為輝達（Nvidia）生產新款RTX3000系列繪圖晶片。
目前三星在晶圓代工市場的市佔率仍遠落後台積電。市場研究機構TrendForce的數據顯示，估計三星第3季在全球晶圓代工的市佔率為17.4%，遠不如台積電的53.9%。
