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美中緊張 美晶片巨頭意外與華為簽長期協議

華盛頓北京之間就科技,尤其是華為展開激烈的政治鬥爭的背景下,華為與高通之間的協議出乎意料。

美國手機晶片巨頭高通公司(Qualcomm Inc., QCOM)說,儘管中美緊張關係加劇,該公司已解決了與中國智能手機製造商華為技術有限公司(Huawei Technologies Co.,簡稱:華為)曠日持久的許可糾紛,並與華為簽署了一項長期協議。

高通周三表示,將從這家中國科技巨頭獲得一筆18億美元的一次性付款,用於支付此前未支付的許可費。與此同時,華為還與高通達成了一項多年協議,授權華為使用高通的專利技術。

高通股價在盤後交易中上漲14%以上。

這家總部位於聖地亞哥的晶片製造商在公佈第三財季財報時宣佈了與華為的協議。由於中共病毒武漢肺炎)疫情打壓了智能手機的銷售,該公司的銷售額較上年同期幾乎減半,至48.9億美元。利潤降至8.45億美元,同比下降60%。但是銷售額和利潤都超過了華爾街的預期。

高通預計第四財季銷售額在73億至81億美元之間,受華為支付許可費的提振。該公司表示,這一預期反映了假設智能手機出貨量將同比下降15%,以及旗艦5G手機推遲發佈。高通沒有透露手機供應商的名字,該公司是蘋果公司(Apple Inc., AAPL)的供應商。知情人士說,蘋果公司推遲了今年晚些時候推出首款5G手機的計劃。

責任編輯: 寧成月   來源:華爾街日報 轉載請註明作者、出處並保持完整。

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