荷蘭政府周五（3月22號）表示，首相馬克-呂特（Mark Rutte）將於下周前往北京與中共國家主席習近平就"經濟關係"舉行會談，這次會談可能會因半導體晶片出口政策問題而變得緊張。
路透社報道，在美國的壓力下，荷蘭政府今年開始拒絕向計算機晶片製造商最大的設備供應商阿斯麥（ASML）發放向中國出口其許多產品的許可證。
阿斯麥主導着全球光刻系統市場，這種價值數百萬美元的工具，對幫助創建計算機晶片電路至關重要。
根據自1月1日起實施的規定，阿斯麥表示不再期望獲得荷蘭政府向中國客戶運送其更先進的「DUV」光刻機工具系列的許可。但目前尚不清楚阿斯麥已向中國客戶出售的設備有多少能夠繼續提供服務。
2023年，該公司向中國晶片製造商出售了價值超過60億歐元（65億美元）的設備，使中國成為阿斯麥的第二大市場，僅次於台灣，領先於韓國。
如果沒有備件，阿斯麥的機器預計將在幾周內無法運行。
報道稱，中共國家主席習近平的首要政策目標之一是中國建立自主晶片製造業，並為此花費數十億美元對相關企業進行補貼。與此同時，美國政府正尋求削弱中國製造自己晶片的能力，並尋求荷蘭和日本政府的援助來限制設備出口。
在3月26日至27日的訪問期間，荷蘭首相呂特預計將會見習近平和中國國務院總理李強，荷蘭貿易大臣傑弗里-范呂文（Geoffrey van Leeuwen）也將隨行，並預計會見中國貿易部長王文濤。
荷蘭政府在一份聲明中說："他們將討論經濟合作機會、公平競爭環境的重要性以及平等市場准入的重要性。」
在位於荷蘭 Veldhoven的集團總部拍攝的半導體生產設備領先製造商阿斯麥的標識，2023年1月30日，AP- Peter Dejong
