馬來西亞晶片產業人士透露，數家大馬半導體業者正與中國晶片大廠合作組裝高端晶片。觀察人士分析，此舉將有可能讓馬來西亞的半導體產業重現過往榮景，進一步擴大市佔率，但也有可能因美國在未來擴大對中國晶片業制裁，而遭受衝擊。
資料照片:2021年10月15日馬來西亞怡保晶片封裝公司的半導體晶片
路透社本周引述消息人士指出，愈來愈多的中國半導體設計公司，正利用馬來西亞公司來組裝部分高階晶片，希望藉此對沖美國擴大對中國晶片行業制裁的風險。
報道指出，這些中企要求大馬晶片封裝公司，組裝稱為圖形處理器(GPU)的特殊類型的處理器晶片，因僅涉及組裝並無違反美國的任何限制，同時也不包含晶片晶圓製造。
對此，人在馬來西亞檳城（Penang）、熟悉大馬半導體生態的產業人士楚沙爾（Trushal）表示，就他觀察，數家馬來西亞科技公司極有可能已經開始與中國的半導體大廠，在大馬進行晶片封裝合作，其中不乏在當地半導體業佔有一席之地的企業。
產業人士：大馬企業正與中企進行晶片組裝合作
楚沙爾透過書面回復道：「如果益納利美昌(Inari Amertron Bhd）已開始為中國公司組裝（晶片），我不會對此感到訝異，因為他們早在2022年，就與中芯聚源股權投資管理（上海）有限公司(CFTC，簡稱中芯聚源)成立聯營公司，價值達2.83億令吉(約6,075萬美元）。此外，像東益電子（Globetronics Technology Bhd）這樣較小型（半導體）的組裝公司也已與（中國公司）達成協議，為中企製造某些零件，但未對外說明是製造哪一部分。據我所知，許多中國客戶在今年，一直想跟東益電子建立潛在的合作夥伴關係。」
因議題敏感，楚沙爾要求美國之音不要在報道中使用他的姓氏、以及透露他目前任職的公司名稱。
據了解，成立於2010年的益納利美昌集團提供各類半導體封裝測試服務，其總部設立於馬來西亞，且在大馬、菲律賓及中國都設有營運據點，並於2011年在大馬交易所上市。
另外，於1990年開始營運的東益電子，是電子製造服務（EMS）和半導體領域的主要業者，主要向美國智能手機製造商和汽車大廠供應晶片。
楚沙爾進一步表示，益納利美昌的最大客戶是美國晶片製造商博通（Broadcom），但益納利美昌並不想太過依賴博通，以免未來出現需求降低、或是不需要晶片組裝作業的窘境，因此正致力將業務多元化，他說：「（益納利美昌）將業務分散到包含中國半導體公司等其他客戶，以讓馬來西亞在不同（晶片）封裝類型上，培養和發展本地技術人才。」
針對這兩間馬來西亞公司可能在大馬與中國半導體業者的合作，美國之音對益利美昌及東益電子提出置評請求，但至截稿前未獲回應。
路透社另指出，背後最大股東是中國華天科技(China's Huatian Technology)的馬來西亞主板上市公司友尼森（Unisem），來自中國客戶的業務和諮詢也有所增加，但友尼森董事長John Chia同樣不願對此置評。
對大馬半導體業的正面效益
楚沙爾還說，就他觀察，馬來西亞主要負責外包半導體組裝和測試服務(OSAT)的公司「願意接受新封裝或新訂單類型的挑戰」，因為他們「通常非常有能力以較低的成本製造，以滿足客戶的任何需要」。
楚沙爾說：「有時，這些公司的產品組合中，甚至可能已經有類似的軟體套件，用此為新客戶進行（晶片）組裝，對他們來說是輕而易舉的事，因為這種挑戰較小，快速開發的能力也可以適應新的中國半導體客戶的要求。
法國外貿銀行Natixis亞太地區首席經濟學家艾西亞(Alicia García-Herrero)表示，中國一些半導體設計公司，可能轉向大馬組裝高階晶片的趨勢，顯示當地目前在半導體發展上，具備其他東南亞國家沒有的多項優勢，而中企近期的舉措可望讓馬來西亞半導體市場重回過往榮景。
艾西亞告訴美國之音：「我確實認為中國公司正在馬來西亞擴大發展半導體業，像是前華為子公司Xfusion就在9月表示，將與大馬的NationGate合作生產GPU伺服器。基本上大馬的半導體業已非常發達。當然，這些都算是半導體低端的產業鏈，但大馬仍獨具一種半導體生態系統，像是泰國、菲律賓或是印尼就比較缺乏這種系統。我認為中國正試圖在大馬複製其半導體產業鏈，也將讓越南暫時無法與大馬競爭。」
早在1970年代，馬來西亞就吸引了許多外國晶片製造商，甚至有着「東方矽谷」的美譽；然而，受到1990年代台灣的台積電（TSMC)、以及韓國三星電子（Samsung Electronics）的崛起，大馬的半導體地位輸給了台、韓等國家。
不過，據《日經亞洲》（Nikkei Asia)9月底報道，大馬光是今年第一季流入的外國直接投資（FDI）就高達714億令吉（約150.25億美元），金額是2019年的324億令吉的兩倍多，且絕大部分是來自科技和晶片公司。
像是晶片大廠英特爾（Intel）就在今年8月宣佈於馬來西亞擴建封測產能，並預計在未來兩年內，讓大馬成為其最大的先進封裝據點；在此之前，恩智浦半導體（NXP Semiconductors）、英飛凌（Infineon Technologies）、德州儀器（Texas Instruments）和瑞薩電子(Renesas Electronics Corporation)，已相繼在此開展業務。
大馬政府稱，馬來西亞已成為半導體供應鏈的主要樞紐，在全球封裝、組裝和測試上佔有13%的市佔率。
此外，楚沙爾還說，中國半導體公司與馬來西亞企業的大舉合作，不僅將為大馬創造就業機會，中企對該國技術基礎設施投資的增加，還會間接促進馬來西亞的經濟成長，甚至讓大馬的半導體市佔率進一步獲得提升。
楚沙爾說：「此舉還可提高馬來西亞在半導體製造生態系統中的聲譽，讓其被視為具有競爭力的參與者。中國仍然是半導體封裝和測試服務的領導者，但透過這項舉措，馬來西亞將能擴大其市佔率，使其在半導體產業鏈中的地位更為重要。」
大馬半導體業是否遭美限制成觀察指標
但楚沙爾也提醒這項舉措的潛在負面衝擊，他說：「持續的地緣政治緊張局勢可能會帶來不確定性，進而影響半導體供應鏈的穩定性。美國政府可能會在不久的將來，為英偉達（NVIDIA）、超微半導體（AMD）、博通、高通（Qualcomm）等美國主要（半導體）公司，制定新的『法律或法規』，使這些公司得以與馬來西亞半導體封裝業者製造和共享技術。」
去年10月，美國喬·拜登（Joe Biden）政府宣佈，禁止美國對中國出口某些晶片和晶片製造工具，並在今年8月禁止美國在半導體等敏感領域對中企的投資，還將許多與中共軍方有關的公司加入實體清單，其中包含中芯國際。
中芯國際官網資料顯示，其在上海的子公司直接持有中芯聚源19.51%的股份，而綜合大馬媒體報道，馬來西亞的益納利美昌集團在去年中已宣佈，與中芯聚源成立聯營公司，在中國展開外包半導體組裝和測試服務。
台灣大學電機系教授林宗男就說，這可能顯示，中國半導體企業正在透過與大馬科技企業的合作，繞過美國的晶片禁令，如果美國商務部在未來進一步擴大對中國出口晶片的管制，有可能不利大馬半導體產業的長期發展。
林宗男告訴美國之音：「如果馬來西亞（半導體產業）跟中國緊密地結合在一起，西方就會對於馬來西亞生產製品裏面的資訊安全等等產生懷疑。如果（大馬半導體業者）站錯邊，就會變成是像目前往下走的中國經濟，無法扭轉大局，因為半導體最大的市場仍然是在西方自由世界，雖然中國也是一個很大的市場，可是這（兩）個市場就如同大聯盟跟小聯盟一樣。」
